从无到有PCB一块板子_如何将立创的元件导入pads

001：打开元件编辑器

新建一个CAE封装，也就是原理图需要的电子符号

进入封装编辑工具栏使用2D线缆进行绘图

可以使用无模命令：
G 10设计最小栅格  也可以0.127更精细
GD 50显示栅格
设置设计单位为mm
UMM
设置线宽
W 0.254
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绘制好图形，需要添加端点，就是引脚的意思
我的下图有俩引脚，就添加俩端点

就像这样，有了一串蓝色字母

保存到自己的库里面去
名称就是电子元件英文缩写，比如电阻是RES

退出到元件编辑，给刚刚的图形建立门封装，并设置管脚编号

给元器件建立门封装
就是给他赋值电气属性
只要给引脚添加引脚编号就赋予了电气属性
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---------------------------------------------给元件简历门封装--------------------------------------
---------------------------------------------需要新建一个元件----------------------------------------

进入新建元件
里面什么都没有
如图点击
添加一个门封装

选择之前的CAE封装添加进来
添加进去后会出现没有引脚的图案，因为它还没有电气属性而且会报错，关掉报错提示

接下来就是设置引脚编号（由于图太多，所以有些图形状不对，但是都是那一步的操作）
引脚就会出现数字

添加门封装

到此一个元件就建立好了，

其实我们别人已经建立好了，
我们是可以去商城直接下载这些文件的
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最后保存到库文件

002：打开layout绘制PCB封装

003：打开logic给元件分配PCB封装

004:从立创商城导出封装到PADS

从商城导出为AD格式
再用AD打开导出的文件，打开后直接保存
打开logic导入ACE封装，打开layout导入PCB封装
详细教程在另一篇博文
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005：绘制原理图

先定义图页：
-----mcu
----电源
----外围设备
----插脚排针
----接口等等
定义设计规则：
----选择公制单位，
----编辑默认安全间距等
----进入层定义，编辑需要的属性规则
----默认为2层板

放置好元器件，
----进行连线
----添加总线
----添加页间连接符
----电源和GND等
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006：导出layout网表

全选，包括设计规则等一并导出
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007：用layout导入刚刚生成的,asc网表文件

在设置里面设置显示颜色，可以隐藏白色的连线
把logic和layout进行链接
在logic中选中元器件之后layout也会高亮
使用ctrl + e 可以移动高亮的元件
右击把这一类定义为一个分组
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008:设置网络颜色，不同引脚颜色不同

在查看---网络里面，对+5V 和GND 等不同的网络设置不同的颜色！！！！很重要，不然走线会懵逼
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009：规定好位置，设置板框

尽量走整数线长，这样打样时方便
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010：设置焊盘，过孔等参数

进入焊盘栈
对封装过孔等样式进行设置

011：进入router 走线工具进行走线

	走线注意过孔，间隙，泪滴，差分信号线路的设计
	走线结束后，需要进行验证设计
	有些间隙过小不符合的需要进行调整	
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012：覆铜

在layout里面，显示顶面，打开覆铜
绘制一个矩形框住板框，进入设置
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这里需要对线宽，网络等设置
一班覆铜需要和GND网络进行合并，这样覆铜过后整块覆铜区域都是GND，可以减少信号干扰

填充与灌注里面也要设置

顶面覆铜好了，底面也要覆铜，同样和GND网络合并

两面都设置好了进行灌注，可以计算出当前的设计是否合理

覆铜结束之后
添加缝合孔
就是将两面的覆铜板通过过孔连接起来，最大限度的增加有效面积
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013：填铜之后进行输出 Gerber文件

覆铜管理器里面，选择填，开始
进入文件--选择CAM 
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取消2D线和文本
2D线和文本只需要在丝印层显示就行了

在钻孔图里面有一个选项，需要设置钻孔符号，没有就生成一个新的，如果钻孔符号位置有问题可以设置偏移距离

014：全选图层，选择CAM目录文件夹啊，运行

运行后就会生成Gerber文件，此文件交付厂家生产
在交付之前需要进行检查
使用CAM350进行导入文件进行检查每个涂层是否有问题
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015：输出各种采购表单和坐标文件进行贴片