PADS layout之元件封装_元器件要封装才能layout

制作元器件封装，最重要的就是焊盘的制作，制作前我们需要知道元件的尺寸，根据规格书的建议尺寸制作焊盘。下面以贴装焊盘为例

1.根据规格书的尺寸绘制dxf格式的2D图，这样直接导入dxf文件后制作焊盘会更便捷。（导入时注意尺寸是否为公制，公制右下角显示毫米）

记得设置坐标原点到元件上

2.制作焊盘（重点：注意脚管的编号，以规格书为准，参照原理图）

此元件左下为第1脚，再从左往右增加

   2.1设置焊盘，焊盘默认只有3层，其他层需要手动添加。此元件只需要表面贴装，因此根据焊盘大小设置贴装面尺寸，内层和对面层都设置为0，转孔尺寸设置为0。

2.2添加顶层助焊层和顶层阻焊层，尺寸可以稍微大一点

2.3调整焊盘位置，可通过，x,y细微调整

2.4制作其他焊盘，选中第一个焊盘右键分步和重复，上排类似（注意管脚编号）

3.封装完成后，在logic的库中去设置元件的封装（只在原理图中设置，连接layout无法导出到layout中）