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1.Gobinet拨号 GOBI 高通Gobi无线宽带芯片技术,只需一个模块即可支持多种移动宽带网络和众多移动运营商. 高通公司称全新的芯片将基于Gobi 4G LTE无线基带、MDM9615和MDM9215。这种技术可以在FDD和TDD网络下进行LTE连接,同时支持HSPA+和EV-DO网络、2G/3G网络。这意味着用户可以在本地使用高速4G LTE网络,在其他地方使用3G网络。Gobi平台在MDM芯片组的基础上还提供了软件增强层,这样可以使用不同技术下的无线连接更简单。 2.QMI-WWAN协议拨号 QMI: Qualcom Message Interface MSM: Mobile station mode AP: Application Procesor 高通平台目前都是非对称多核心,最主要的是AP和Modem。 两个处理器怎么进行通信呢,我们把AP和Modem当作两个主机,问题就变得了很简单,TCP/IP协议不是一种非常成功的进程间跨主机通信方式。高通没有采用这种方式,但是借鉴了TCP/IP的框架设计。 Qualcomm MSM Interface,作用用于AP和BP侧的交互,通俗说法就是让设备终端TE(可以是手机,PDA,计算机) 对高通BP侧的AMSS系统进行操作,如调用函数,读取数据,设置其中的NV项等。 参考:http://blog.csdn.net/u012439416/article/category/7004974 3.ppp协议拨号:点对点协议 PPP(点到点协议)在拨号过程中用于MS和PC间数据交互、协商。在拨号流程的初期首先开启的就是PC和MS直接的PPP过程,在拨号成功后,还需要依靠PPP协议对IP包进行封装传输数据。 官网源码:https://ppp.samba.org
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