FPGA内部资源及层级结构总结_fpga资源

FPGA内部资源及层级结构总结

        以Xilinx７系列为例介绍FPGA内部资源。7系列设计使能和复位信号时，统一为高电平有效。

1.FPGA内部资源组成

        FPGA主要有六部分组成：可编程逻辑单元、嵌入块状RAM、可编程输入输出单元、内嵌的底层功能单元和内嵌专用硬件模块、布线资源、完整的时钟管理。其中最为主要的是可编程输出输出单元、可编程逻辑单元和布线资源。

1.1可配置逻辑单元

        可配置逻辑单元CLB（Configurable　Logic　B）由两个slice组成，slice又有slicel（logic）和slicem（memory）之分，slice内部资源有4个LUT6，三个数据选择器（MUX），一个进位链（Carry Chain）和8个触发器（Filp-Flop）组成。虽然silce都是由这些资源构成，但是由于两者的LUT6的功能不同，最后将其分为sliceL和sliceM。     

 

因此CLB也因此由slice的类型可以分为四种CLBLL，CLBLM，CLBML，CLBMM。

 

        Slicem的分布式RAM：在slicem中LUT6不仅可以被配置为ROM，还可以被配置为RAM，这种RAM称为分布式RAM。一个LUT6可以配置64*1的RAM，其中写操作为同步，读操作为异步，如果要使用同步读操作，需要占用额外的ff，这样会增加一个时钟的延时，但是会提升系统的性能。

        Slicem的移位寄存器：每个LUT6可实现深度为32的移位寄存器，且同一个Slicem中的LUT6可以级联形成128深度的移位寄存器。

1.2储存单元（Block RAM ，BRAM）

        RAM就是一张存储表，可写、可读。只要提供地址信息与数据，就可以往指定的地址写入数据，此谓存入信息；同样的，只要提供地址信息，就可以从指定的地址将存储的信息读出来，此谓读取信息。

        BRAM，Block RAM，俗称块RAM。BRAM是相对DRAM来说的，DRAM是分布式RAM，是由遍布FPGA全片的逻辑资源LUT构成的RAM（所以叫分布式RAM）。而BRAM则是一整块，完整地固定在FPGA内部的嵌入式资源构成的RAM（所以叫块RAM）。分布式RAM对于一些小规模的数据存储可能比BRAM来说可以获得更好的性能。

    每个BRAM资源可以存储36Kb的数据，这意味着一个最小的BRAM资源是36Kb。但其实36Kb的BRAM还可以切割成2个18Kb的BRAM，或被切割为一个18kb的FIFO。但是由于两个18kb的BRAM不能公用其中的FIFO logic部分（具体是用于生成FIFO控制信号包括读写地址等部分），因此无法将一个36kb的BRAM当作两个18KB的FIFO，一个18Kb的BRAM或FIFO是BRAM的最小实现形式。BRAM的结构和应用情景如下图所示。

 

        BRAM的使用：

1、对于2个相邻的BRAM可以级联配成72Kb的BRAM，这也是我们使用大容量BRAM的实现基础。

2、真双口RAM(True Dual-port RAM)，伪双口RAM(Simple Dual-port RAM)，单口RAM(Single-port RAM)，FIFO等。

1.3底层内嵌的功能单元以及内嵌专用硬件模块

        主要包括 DLL、 PLL、 DSP、 CPU 等，现在越来越丰富的内嵌的功能单元，使得 FPGA 成为了系统级的设计工具，使其具备了软硬件联合设计的能力，逐步向SOC 平台过渡。

        内嵌专用硬件模块是相对于底层嵌入的软核而言的（mircro_blaze），FPGA内部集成的强大硬核等效于ASIC电路，如专用乘法器用于提高乘法速度，串并收发器(SERDES) 将收发速度提升到数十Gbps，如我们经常看到的一些芯片参数(GTx，即Gigabyte Transfer，兆比特传输，GTP < GTX < GTH )，CPU和DSP用于构建SoC等。 

运算单元DSP

        DSP48E1支持25*18（被乘数为25bit，乘数为18bit）的有符号乘法或24*17的无符号乘法。在默认情况下，对于乘法、乘加/乘减、乘累加和预相加运算vivado都会将其映射为DSP。DSP48E1内部寄存器只支持同步复位，而不支持异步复位。为获得最高性能，采用DSP48E1实现上述乘法运算时需要三级流水（输入数据寄存，乘法器寄存器输出寄存和ALU输出数据寄存）。

 

GT高速收发器

        单独讲。

1.4可编程输入/输出块（IOB）

为了便于管理和适应多种电器标准， FPGA 的 IOB 被划分为若干个组（bank），每个 bank 的接口标准由其接口电压 VCCO 决定，一个 bank 只能有一种 VCCO，但不同 bank 的 VCCO 可以不同。只有相同电气标准的端口才能连接在一起， VCCO 电压相同是接口标准的基本条件。

1.5丰富的布线资源

布线资源连通 FPGA 内部的所有单元，而连线的长度和工艺决定着信号在连线上的驱动能力和传输速度。主要分为四类：全局布线资源、长线资源、短线资源、分布式布线资源。

1. 全局布线资源，用于芯片内部全局时钟和全局复位/置位的布线；
2. 长线资源，用于完成芯片bank间的告诉信号和第二全局时钟信号的布线；
3. 短线资源，用于完成基本逻辑单元之间的逻辑互联和布线；
4. 分布式的布线资源，用于专有时钟、复位等控制信号线

1.6数字时钟管理器DCM

​ 目前，业内大多数FPGA均提供数字时钟管理，在内部资源中通常整合为CMT(Clock Manage Tile，时钟管理模块)，每个区域对应一个CMT，一个CMT由一个MMCM(Mix-mode Clock Manager)和1个PLL(Phase Locked Loop)组成。主要起到频率综合、去抖动和去偏斜的作用。

2.FPGA内部层级划分

 

在Xilinx FPGA中，从底层到整个设备可以划分为6个层次（级）：

• BEL
• Site
• Tile
• FSR
• SLR
• Device

2.1BEL（Basic Element of Logic）

最底层的基本元素，由于其不可分割性，也叫原子单位，

LUT、FF、CARRY等都属于Logic BEL的一种。

在Vivado综合或实现的Design中，可以看到会在每一个模块下都会有Nets和Leaf Cells。Leaf Cells就是FPGA中一个个真实存在的硬件模块，Vivado中place_design做的工作就是把这些Leaf Cells放到合适的BEL上。

2.2Site

  一系列相关的元素与它们的连线组成了Site，Site中主要包含下面三种：

• BEL
• Site的输入输出管脚
• Site内部的连线

        Site一般都是跟Slice、DSP48、BRAM等是对应的，换句话说site的种类有Slice、DSP48、BRAM等。sites是一种设计结构，而slice只是资源分布的一个结构。我们以Slice为例，在7系列的FPGA中，一个CLB有两个Slice，下图的白色框是一个CLB，从左边的Properties中可以看出，包含了两个site，其实就是包含了两个Slice。每个Slice都有独立的site，所以这个CLB中就有两个sites。

 

        Xilinx FPGA中很多元素的位置都是以_X_Y结尾来表示该元素在坐标中的位置，下图中的这个Slice的位置是X142Y185。

 

2.3Tile

  Tile是比Site更高一级的概念，一个Tile里面包含多个Site，Tile没有pin的概念，一般来说，一个tile其实就是一个CLB。

不同类型的TILE按列的方式排列构成了CLOCK REGION，

实际上，考虑到时钟走线，每片FPGA都被分割为多个CLOCK REGION。

CLOCK REGION包含多个TILE，而TILE又有SITE构成，SITE又有BEL构成，因此，已知CLOCK REGION可以很方便地找到其下的TILE、SITE和BEL。反过来，已知SITE或TILE，可以找到其所在的CLOCK REGION。但如果已知BEL，不能直接找到其所在的CLOCK REGION。

2.4FSR

  FSR就是Fabric Sub Region or Clock Region，是由一片Tile组成的，在UltraScale的FPGA中，所有的FSR的高度都有60个CLB，但宽度不尽相同。

  时钟routing和distribution的粒度与FSR相同，在UltraScale的FPGA中，有24个水平的routing track，24个垂直的routing track，24个水平的distribution track和24个垂直的distribution track，相邻的FSR就靠这些track互连。

2.5SLR

  SLR就是Super Logic Region，超级逻辑区域。这个概念仅针对SSIT工艺的FPGA，也就是包含多个die的芯片，这样每个die就被称为一个SLR。SLR（Super Logic Region）由多个CLOCK REGION构成。单die芯片只包含一个SLR；而多die芯片也就是SSI器件，则包含至少两个SLR。

SSI是Stacked Silicon Interconnect的缩写。SSI芯片其实就是我们通常所说的多die芯片。其基本结构如下图所示。可以看到SSI芯片的基本单元是SLR（Super Logic Region），也就是我们所说的die。SLR之间通过Interposer“粘合”在一起。每个SLR可看作一片小规模FPGA。

2.6Device

  这个概念就是指整个FPGA；如果是单个die的片子，那么多个FSR就组成了Device，如果是多个die的片子，那么多个SLR组成了Device。

3.tcl脚本查找关系

BEL、SITE、TILE、CLOCK REGION和SLR在使用Tcl命令时之间的关系。

如下图所示，图中A->B，表示已知A，可通过选项-of获取B，也就是-of A。

 

层级使用tcl脚本查找关系