ios 前端打开摄像头_Qorvo的5G射频前端模块自屏蔽技术简析；新型感知系统 射程远于激光雷达...

Qorvo的5G射频前端模块自屏蔽技术简析

导读：5G时代来临，射频前端率先受益 。射频前端作为手机通信功能的核心组件，直接影响着手机的信号收发。而多天线收发(MIMO)和载波聚合(CA)技术在 5G 时代继续延续，这使得射频前端的复杂度大大上升。

通过对多款智能手机进行拆机对比，射频前端价值从 4G 版的 31 美金上升到5G版的 46 美金，价格上升幅度接近 50%，而射频前端 BOM 占比从 4G 版本的 7%提高到了 9%。对早期 5G 智能手机而言，射频前端是推动 5G 手机价格上涨的主要原因之一。

 高集成度，多功能的PAMiD

频前端从过去的分立器件、FEMiD，再到PAMiD，集成度逐渐提高，主要原因是受到基带芯片发展的推动，而在射频前端发展的过程中，高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力。

在本次EDI CON北京会展上，Qorvo封装新产品工程部 副总监 York Zhao以及Qorvo 华北区 应用工程经理Fiery Zhang为与会记者带来了Qorvo最新射频模块PAMiD与相关屏蔽罩技术的最新介绍。 

相较于 FEMiD，PAMiD 集成度高，可节省手机内 PCB 的空间，又因其集成模块多，所以系统设计变得更易上手。Qorvo 通过将 LNA(低噪声放大器)集成到 PAMiD 中，实现了 PAMiD 到 L-PAMiD(带 LNA 的 PA 模块)的转变，使得射频前端模块的节省面积达 35-40mm*2，且支持更多的功能，让 PCB 的布局更为合理。

在提及PAMiD高集成度设计方面，Qorvo 华北区 应用工程经理Fiery Zhang对如何充分发挥模块性能也做了特别地强调：“我们在产品集成的过程中不单单做一个整合，也会进一步改善它的性能。

另一方面，也会解决这些产品在集成过程中的一些兼容性问题以及一些互扰的问题。在分立器件方面，如果只是一个单单的PA可能主要考虑PA需要关注的一些问题；设计滤波器的时候，主要考虑滤波器需要关注的问题；

做开关的时候，主要考虑开关方面的问题…我们最终手机设计的时候，把这些产品一起用的时候需要考虑到PA跟开关、跟滤波器这些兼容性的问题，这样还能不能完全发挥出它100%的性能？这就需要在它的PCB手机板上去做进一步的调试跟优化。但是现在，我们已经帮助客户把这些工作提前做好了！”

在产品投放市场的时候，Qorvo也会考虑到器件之间的互扰问题，为此推出了自屏蔽技术，从而进一步改善手机板上设计所产生的相互干扰问题。

应用材料力图开发芯片集成技术

导读：Applied Materials和BE Semiconductor Industries(Besi)表示，他们的目标是为基于管芯的混合键合开发业内首个完整且经过验证的设备解决方案，这是一种新兴的芯片间互连技术，可用于包括性能计算，人工智能和5G等领域。

随着传统2D缩放速度的放缓，半导体行业正朝着异构设计和芯片集成的方向发展，这是一种改善性能，功耗，面积/成本和上市时间(PPACt)的新方法。为了加快这种趋势，Applied和Besi建立了联合开发计划，并正在建立一个专注于下一代芯片到芯片键合技术的卓越中心。该计划将利用两家公司各自的前端和后端半导体专业知识，为客户提供共同优化的集成混合键合配置和设备解决方案。

“传统的摩尔定律定标面临的挑战使半导体行业路线图的经济性和步伐紧绷，”应用材料公司高级封装公司副总裁Nirmalya Maity说。“我们与Besi的合作以及新的卓越混合粘合中心的形成是Applied的战略的关键组成部分，该战略为客户配备了“新Playbook”以推动PPACt的改进。应用材料公司期待与Besi合作，共同优化我们的设备产品，并为我们的客户加速先进的异构集成技术。”

Besi首席技术官Ruurd Boomsma补充说：“我们很高兴与Applied Materials形成这一独特的联合开发计划，该计划将半导体行业领先的材料工程和先进的封装技术结合在一起，为客户服务。” “我们的合作可以极大地加快混合绑定在领先的5G，人工智能，高性能计算，数据存储和汽车应用中的采用和扩散。混合键合使用直接的铜互连以裸片形式连接多个“小芯片”。

这种技术使设计人员能够将各种工艺节点和技术的小芯片带入更紧密的物理和电气联系，从而使它们的性能与在单个大型单芯片上制成的芯片一样好或更好。混合键合是对常规芯片封装的一项重大改进；

因为它可以提高芯片密度并缩短小芯片之间的互连布线长度，从而提高整体性能，功耗，效率和成本。完整的基于管芯的混合键合设备解决方案需要广泛的半导体制造技术，以及高速和极其精确的小芯片放置技术。

为达到这个目标，联合开发计划将应用半导体在蚀刻，平面化，沉积，晶圆清洁，计量，检查和颗粒缺陷控制方面的专业技术与Besi的芯片放置，互连和组装解决方案结合在一起。该中心将设立在新加坡应用材料公司的高级封装开发中心。

新型感知系统 射程远于激光雷达

导读：据外媒报道，高级计算成像公司Light推出了感知平台Clarity。该平台采用无源摄像头，能够探测到10厘米至1000米之外所有物体的3D结构，其射程是同类激光雷达的三倍，大大提升了现有高级紧急制动系统，以及自动驾驶汽车的感知能力。得益于Clarity提供的近程和远程深度信息，当环境发生变化时，这些系统可以主动做出决策。

此外，Clarity还可以使车辆获取更多的信息。Clarity可生成整个摄像头视野内的深度信息，这些深度信息无缝融合了图像细节，从而以每秒30次的频率为车辆提供密集的3D视图。

Clarity平台每秒能够生成多达9500万个数据点，是现有感知系统的20倍。而且Clarity无需经过训练，就能识别道路上可能遇到的特定物体，进而生成3D结构。Clarity提供基于信号处理的周围环境信息，使机器能够主动、稳健地运行，比仅依靠推断的系统更安全、更稳健。

Clarity平台可满足客户对于功能、成本和设计相关的需求，并且可以进行配置，优化一些驾驶员辅助和自动驾驶系统，例如：

◾识别并避开障碍物：每隔30毫秒，Clarity平台自适应悬架系统会提供路面细节，还可以检测到远处的障碍物，帮助人们更早地采取避碰行动。

◾重新定义车辆与驾驶员的交接时间：感知距离每增加100米，车辆就能多获得4秒时间，用于减速、变道或提醒驾驶员接管。

◾感知车位地点，并测量与车位的距离：Clarity平台可识别距离车辆100米以外的开放车位，从而帮助驾驶员节省时间、燃料，并减少挫败感。

◾L4/L5自动驾驶卡车运行：Clarity用于卡车时，可提供路径规划所需的射程，以提高燃油效率，并且帮助满载的8级卡车安全停靠。

Light首席执行官Dave Grannan表示，“汽车制造商已经投入数十亿美元的资金，进行了数十年的研究，旨在使安全、可靠的ADAS和自动驾驶汽车成为现实。但到目前为止，很多感知系统也会忽略道路上的物体和障碍物。为车辆提供动力的系统都需要配备全面、可测量的深度，以及摄像头提供的视觉信息，以便做出明智的决定，使驾驶更加安全。”

Clarity平台与其他传感模块，如激光雷达和雷达共同协作时，可提高这些模块的性能。该平台使用供应商提供的现成汽车级摄像头，可以降低成本。摄像头技术不断创新，而Light的算法可以轻松进行更新，利用这些新技术的优势，从而使客户受益。

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