硬件开发工程师简历模板

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硬件开发工程师简历「精选篇」

求职意向

求职类型：全职   

意向岗位：高级硬件开发， 高级射频硬件   

意向城市：广东广州   

薪资要求：面议   

求职状态：随时到岗   

教育背景

时间：20xx.9-20xx.7   学校名称：幻主简历大学   专业名称：电路与系统专业（研究生）   学校描述：具有一定的硬件技术设计、调试、归纳、整理、分析实验结果、撰写论文和参与学术交流的能力。主修课程：ARM嵌入式系统，微机原理与接口技术，电路最优化设计，专业集成电路综合设计，数字电路与系统设计，现代通信系统，电磁兼容与可靠性设计，计算机辅助电路分析与设计等。时间：20xx.9-20xx.7   学校名称：幻主简历大学2  专业名称：电子信息科学与技术专业（本科）   学校描述：具备电子信息科学与技术的基本理、基本知识和基本技能与方法；主修课程：电路分析、模拟电路、数字电路、信号与系统、高频电子线路、通信原理、数字信号处理、C语言、汇编语言EDA技术与VHDL等。

工作经历

时间：20xx.9-至今   公司名称：广州幻主简历有限责任公司   职位名称：高级硬件工程师   ◆ RDS2019004/SNAP3 PRO项目RDS2019004/SNAP3 PRO项目是基于Hisilicon Hi3516C V300平台，针对行业类IP Camera产品应用开发的一款专业SOC芯片，支持1080p@45fps 或者1080p@30fps+720p@30fps+360p@30fps，H.264/H.265多码流编码性能特性。Image Sensor采用Sony的IMX307，一颗具有星光级的Sensor。wifi采用RTL8192FC模块（单频2.4G 2TX2R方案300Mbps），ID采用欧美门廊灯设计，具有水平180度的人体热红外感应视角，人体检测距离大于10米；433M模块，联动控制副灯同步。项目中主要工作职责：独立负责硬件原理图的设计，与Layout工程师沟通布置PCB，调试PCB，硬件自测试，EMC测试，并且解决期间测试出现的BUG，与工厂沟通产测环境，满足产品导入生产测试。◆ RDS2018024/SNAP3 Kit项目RDS2018024是与RDS2019004为主副灯方案，搭配有433M无线模块，采用欧美门廊灯ID设计，增加180度的人体热红外感应，人体检测距离大于10米；主副灯联动控制，也可以单灯使用，分三种工作模式供用户选择。项目中主要工作职责：独立负责硬件原理图的设计，与Layout工程师沟通布置PCB，调试PCB，硬件自测试，EMC测试，并且解决期间测试出现的BUG。◆ RDS2017016/SNAP3本地存储方案项目RDS2017016是基于Hisilicon Hi3516C V300平台，增加本地存储功能，并在之前方案上选择wifi的更优方案进行评估：AR1021G WiFi Module ，基于QualcommAtheros AR1021G方案，在Hi3516C V200 平台上调试驱动，2TX2R 11n HT40，链接速率300Mbps，USB2.0接口，输出AR1021G WiFi Module_硬件测试报告；BCM43143 WiFi Module ，最终选用基于Boardcom平台，2TX2R 11n HT40，链接速率300Mbps，USB2.0接口；MTK IOT低成本方案 MT7603U WiFi Module，MT7603U WiFi Module测试（TX/RX/吞吐量），原理图设计、PCB设计，wifi模块的RF参数调试完成，测试TX和RX的参数性能都满足研发的标准，协调产测软件的编写。基于上一代产品音频方面也做了优化，选用音频芯唐Codec NAU88C10YG方案评估测试；单声道1W喇叭驱动，集成ADC和DAC。  RDS2017016项目属于Costdown成本方案，更换电源方案、红外灯驱动方案，IR-CUT驱动方案，重新在Hi3516C V300上设计，满足双向语音对讲功能；摄像头采用OV02735方案设计；重新原理图设计、PCB设计。  ◆ RDS2015007/PLC项目RDS2015007/ PLC是基于Hisilicon Hi3516C V100+ BCM60321芯片针对行业类IP Camera产品应用开发的一款专业SOC芯片，1080p@30fps H.264多码流编码性能特性。项目中主要工作职责：独立负责硬件原理图的设计，整理BOM，与Layout工程师沟通布置PCB，调试PCB，硬件自测试，EMC认证测试并对BCM60321 EMC修改PSD，并且解决期间测试出现的BUG，实际楼宇场景距离测试，组装整机寄往欧洲考察市场；编写《硬件设计可行性报告》、《硬件详细设计说明》、《产线维修手册》。时间：20xx.2-20xx.9   公司名称：广州幻主简历有限责任公司   职位名称：中级硬件工程师   ◆ RDS2014006/SNAP项目RDS2014006/ AS01_PAR38是基于Hisilicon Hi3516C+ BCM43236芯片针对行业类IP Camera产品应用开发的一款专业SOC芯片，1080p@30fps H.264多码流编码性能特性。在此项目中我负责BCM43236(WiFi)无线传输模块设计，BCM43236为AS01_PAR38项目中的音视频数据传输的关键所处，提供AS01_PAR38产品在同一时间工作在2.4G或者5G状态。BCM43236是双频2.4G和5G兼容IEEE 802.11n协议，内置PA，满足市场需求，最大速率300Mbps，双天线2X2方案。项目中主要工作职责：独立负责硬件原理图的设计，整理BOM，与Layout工程师沟通布置PCB，调试PCB，硬件自测试，EMC认证测试，并且解决期间测试出现的BUG；编写《硬件设计可行性报告》、《硬件详细设计说明》、《产线维修手册》、《WiFi模块产测指导说明》；在PCB调试期间，一共输出1篇Bug分析报告，1篇经验文档。◆RDS2012006/A01_A60项目RDS2012006/ A01_A60是基于MT7620A芯片研发的一款WiFi Repeater，单频2.4G兼容IEEE 802.11n协议，内置PA和LNA，满足市场需求，最大速率300Mbps，双天线2X2方案。项目中主要工作职责：调试Rf参数，硬件自测试，EMC认证测试，并且解决期间测试出现的BUG；编写《产线维修手册》、《WiFi模块产测指导说明》、《WiFi模块产测RF乒乓测试指导说明》。时间：20xx.7-20xx.2   公司名称：广州幻主简历有限责任公司   职位名称：初级硬件工程师   ◆ FP2603/FGP2603项目FP2603/FGP2603采用Cortina CS8232作为主芯片方案，是Cortina在国内第一次用CS8232做HGU的2FE/GE+1POTS方案，此项目千兆PHY与百兆PHY共板，2FE/2GE+1POTS或1FE/1GE+1POTS的形态，能满足客户对产品形态的不同需求；FGP2603是在FP2603基础上Costdown的版本，并把之前EPON的光模块换用GPON的光模块开发新的项目，以很好的成本优势满足联通的成本需求。项目中主要工作职责：独立负责硬件原理图的设计，与Layout工程师沟通布置PCB，调试PCB，硬件自测试，EMC测试，并且解决期间测试出现的BUG，最终以一版成功调通硬件；编写硬件设计文档，整理BOM，在PCB调试期间，一共输出1篇Bug分析报告，2篇经验文档。◆BCM6828+BCM43217项目  （1）BCM6828项目是一款带Wifi的项目，在此项目中对无线BCM43217测试方面的知识有所掌握，如无线的发射功率和EVM、接收灵敏度、无线吞吐量、无线覆盖、校验设置目标功率等；（2）在Wifi模块的射频电路测试无线吞吐量时，测试吞吐量很低，最终发现滤波器是有极性的器件，在生产上线添加特殊说明；（3）能及时的找到解决Bug的方案，满足样机的送样时间需求。

自我评价

 乐观向上，有较好的压力承受能力； 忠实诚信，敢担当，肯负责，说到做到； 有很强的自我学习能力，有问题不逃避，积极处理； 能有效影响他人，不以自我为中心； 相信我的热情和激情也必将为贵单位带来应有的价值，相信您的选择和我的努力会为我们带来双赢；我真诚地希望您能为我提供一个施展才华的平台，更希望我的加入能够为贵单位带来卓越的价值！