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最近魔都上海的天气那是叫一个热啊,都可以赶得上西游记里面的火焰山了。由于最近行情很差,都是在削减开支,小编我不得不放弃开车骑我的小电驴去上班了,感觉每天上班的路上仿佛经历的唐僧的九九八十一难之火焰山之难。
好了,咱们言归正传。昨天下班刚刚到家就接到了我们公司日本分部的硬件同事小田一郎桑的电话,一郎君说他最近在做个板子上面有一个EMMC颗粒,问我有没有啥设计注意事项,这个单板外包出去做了,他在负载评审这个板子。我说之前给你说的你都不去记住,说用不到的,现在不是用到了吗?这就是我们中国人常说的书到用时方恨少啊,算了给你说多了你也记不住的,毕竟你的记忆只有八秒。虽然我是抱怨了一会,不过为了我们的中日国际友谊长存,我还是给他邮件发了我这边做的EMMC颗粒的一些PCB的设计注意事项,下面我也准备给各位老铁们分享一下,你们看完记得点赞,感谢感谢!
下面小编我就给大家免费分享的是之前设计的一颗EMMC5.1的系列的芯片的PCB设计要求:
一,封装设计:
二,153 Ball Pin Configuration:
· CLK : Clock input
· Data Strobe : Newly assigned pin for HS400 mode. Data Strobe is generated from eMMC to host. In HS400 mode, read data and CRC response are synchronized with Data Strobe.
· CMD : A bidirectional signal used for device initialization and command transfers. Command operates in two modes, open-drain for initialization and push-pull for fast command transfer.
· DAT0-7 : Bidirectional data channels. It operates in push-pull mode.
· RST_n : H/W reset signal pin.
· VDDF(VCC) : Supply voltage for flash memory.
· VDD(VCCQ) : Supply voltage for memory controller.
· VDDi : Internal power node to stabilize regulator output to controller core logics.
· VSS : Ground connections.
· RFU : Reserved for future use, do not use for any usage.
三,PCB设计注意事项:
1,MMC&SD 信号 CLK、DATA、DQS 按照单端 50Ω 进行设计,等长要求 50mil 以内。
2,Clock 和 Data,CMD 等走线需要与其他线间距做到 3W 线宽。
3,对于 eMMC 的 NC pin,接地设计,接地需要做 考虑焊接散热。备注:RFU 和 VSF pin 只能悬空,不要接任何信号,这个前面的手册备注上也又提及的。
这里再补充一下NC pin 接地参考做法:
(这种NC接GND后直接和铜皮是全连的,这种做法是不推荐做的)
(改成这样的十字花莲的状态)
4. 高速信号线上的上拉电阻放在走线路径上,而不是拉出一段很长的走线,我们需要尽量避免 走线上的stub。
下图所示的这个就是一个不好的情况:
5,电源的电容需要靠近 pin 脚放置。
6, 有些主芯片手册要求是小于1INCHS,这个需要看你的SOC的要求就好了,没有统一的标准的,下图所示的就是已经超长了的设计:
7,eMMC Clock 信号在靠近 SOC 端根据 eMMC 厂家要求放置对应的电阻(比如某星家的颗粒要求放置 0-47 Ohm 电阻),为了减少信号失真和反射,通过电阻减小 clock 的 slew rate 减少 EMI 问题,电阻的大小选择根据系统的环境情况,IO 的速率越高或 者线越长,该电阻的阻值一般越低。
8,为了方便测试,所有的高速线 via 和旁边的 GND via,需要露铜设计,方便信号完整性 测试。
9,不要跨电源平地面走线,信号一定要有完整的参考平面。(正常使用优选层即上下都是GND参考平面的话,就不会有跨分割的问题了)
10,注意地孔分布,每个信号(或者相邻的信号)孔需要尽量有 地孔伴随。
11,小编我这里还有一个小妙招就是:你的EMMC信号不好出线的话可以利用上面的除RFU 和 VSF pin之外的NC-PIN把你的出线走出来也是可以的。
以上就是本期的所有内容了,我们下期文章不见不散。
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