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Halcon三维测量(3):鞋底涂胶+边缘提取_halcon 漏涂

halcon 漏涂

Halcon三维测量(3):鞋底涂胶+边缘提取

  • 本篇文章讲解三维测量鞋底涂胶项目的思路。

一.读取模型

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二.调平模型+预处理去噪

调平三大手法

  • 由上图可知,鞋底模型是一个空间物体,且主轴明确,所以有三种方法做调平处理。

  • 调平方法1:最小外接矩形
    在这里插入图片描述

  • 调平方法2:寻找立体物体的主轴
    1.首先切除鞋底模型,获得平台点云
    2.寻找鞋底的主轴
    3.调整鞋底点云姿态
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  • 调平方法3:获取平台点云,拟合平面,调整整体点云姿态。
    在这里插入图片描述

三.切片处理+获取边缘点(涂胶)
  • 将鞋底点云模型三角化处理

  • 我用间隔6mm的切片,提取92个边缘点
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  • 构建切平面,提取点云边缘
    在这里插入图片描述

  • 提取相交线
    在这里插入图片描述

  • 将轮廓线空间点云投影到二维平面并提取边缘点
    1.从点云模型中可以看出,有提取的边缘线是会出现断线情况的,所以在这里我将轮廓线打碎成点,将这些点重新拟合成一条轮廓线。
    在这里插入图片描述

  • 边缘点提取,如下图所示。

1… 这里对投影稍作讲解,大家可以看到,提取到的两个边缘点是空间立体的(x,y,z),为了你合成上图一样的二位曲线,我们将这条边缘线投影到yoz平面上,Y作为row,Z作为column。这种手法也是为了更好的拟合断线
2.应对断线的情况,还有一种方法,就是填充空洞,大家可以看到,由于物体反光或者遮挡存在,结构光投影到物体上会形成不规则的孔洞,这里我做了一个点云模型到深度图的转化,将点云模型整体投影到二维平面,以深度作为灰度值,对三维图像做滤波操作,填补孔洞,这种手法消除了断线的问题。有兴趣的朋友关注我下期博客,我会为大家讲解.
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四.拟合边缘线

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五.提取边缘

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转载自:

https://blog.csdn.net/weixin_41405284/article/details/107250988


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