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1.视频链接:PCB快速入门https://www.bilibili.com/video/BV1Rf4y1q7cL?spm_id_from=333.999.0.0&vd_source=b16232fdbb83acab15869e3dee659d08
2.嘉立创EDA/商城
3. PCB走线载流计算器https://www.eda365.com/article-12-1.html
4. 3d器件封装:https://www.3dcontentcentral.com/Default.aspx
公众号:小白自习室—>输入“065”
1.new project
2.快捷键
空格:旋转
Tab:参数设置
Ctrl+鼠标左键:设置快捷键
实用工具:放置线、字体
右键->选项/文档选项->标题框
工具注解
原理图运行查错
ADPCB中各层含义:
https://www.cnblogs.com/zhjblogs/p/14133600.html
top/bottom layer 顶/低层 mechanical 机械层
top/bottom overlay 顶/底层丝印层 keepout layer 禁止布线层
top/bottom paste 顶/底层助焊层 drill guide 过孔引导层
top/bottom solder 顶/底层阻焊层 drill drawing 过孔转孔层
multilayer 多层
解释:
顶/底层:正反放置元件的部分
机械层:定义版型时会用到
丝印层:表面印的文字和一些标识就在丝印层
助焊层:白色喷锡的部分,就是焊盘所在的层
阻焊层:表面的绿油(有红绿蓝白黑,但统称绿油),起绝缘作用。在此层布线会裸露出铜层,
新建PCB文件
设计-》import...-》执行更改
设计-》规则(.RUL)
编辑-》原点-》设置
Q-》单位转换
shift选中边框-》设计-》板子形状-》按照选择对象定义(板框就出来了)
PCB-》右键垂直分离
在原理图上框选元器件-》点击PCB-》排列工具-》在区域内排列元器件
选中元器件-》“L”:底层/顶层
ctrl+↑↓←→ 移动元器件
测量:ctrl+M
铺铜设置:
取消过孔十字连接
铺铜:
右键—多边形操作—重新填充所有
ctrl+d(显示/隐藏)多边形隐藏
工具–设计规则检查–设计规则检测—electrical(电气特性全选)–运行drc
PCB->设计->规则
最小线距:6mil较为合适
线宽设置(Routing->Width)1.信号线6mil
2.电源线 创建power类(PCB-右键添加类)->width右键新建规则->名称PWR随意->选择Net Class PWR
规则优先级
过孔(Routing via style->routingvias)大小:12mil 直径:r*2±2mil
优选项:PCB Editor->Defaults->Via hole size:12mil diameter:22mil
过孔绿油覆盖
T+P设置默认值
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