铜箔镀锡测试

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01 铜箔镀锡

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一、前言

  前几天， 根据B站的朋友建议， 如果对制作的电路板， 直接使用 镀锡溶液， 可以比使用烙铁给电路板上锡更加的安全， 可以防止在线路之间短路。 于是， 就网购了一瓶铜常温镀锡溶液进行测试。  今天， 快递送来了这瓶溶液。  上面给出了使用的方式。 一分钟就可以完成镀锡， 还是比较方便的。  下面对于这个溶液镀锡的效果进行测试。

二、测试结果

  使用一个单面覆铜板进行测试。  使用稀盐酸， 清洗了覆铜板表面的氧化物。  将镀锡液倾倒在覆铜板表面。  立即看到在铜箔表面有了镀锡的效果。   看起来这个镀锡还是非常迅速。 下面在放大镜下进行观察。

  相比于普通的焊锡， 化学镀的锡显得没有光泽，  放在放大镜下观察， 可以看到它的表面非常粗糙。  下面测试一下， 这层镀锡之后的表面， 在焊接方面的表现。

  下面使用烙铁，  对比一下铜箔和镀锡表面在焊接方面的特性。  看是否都能够进行焊接。   测试过程中， 没有使用其他的助焊剂。 可以看到无论是铜表面， 还是镀锡表面， 都非常容易进行焊接。 说明一下， 这里使用的是 拓尔恒温焊台， 烙铁头的回温比较快。  下面在放大镜下对比一下焊点的情况。   通过对比， 可以看到， 铜箔和镀锡层的焊点基本上都是一样的。 这也说明将来， 镀锡层也只是起到了防止生锈的功能。

三、高温处理

  下面使用热风枪， 对焊点进行加热。 热风枪的出口温度调整在 350摄氏度。 加热电路板， 观察一下镀层的变化。 似乎镀层并没有什么变化。  放大镜下观察， 似乎镀层与焊锡进行了融合。 旁边铜层上的焊锡并没有融合。

 

※ 总  结 ※

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  本文对于镀锡液在覆铜板上的功效进行了测试。  镀层和铜层都对普通的焊锡能够轻易进行焊接。  镀锡液在铜箔上形成镀层速度很快。 干燥后呈现银白色。

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