基础的单片机部分模块的原理图（pcb）_单片机供电模块原理图

1.蜂鸣器驱动电路

另一种接法：

R19的作用：旁路调i(cbo) 下拉电阻(f防止一些纹波干扰BJT的导通 起到钳制作用)

2.自动下载电路

3.两种稳压电路 LDO线性稳压器（7805和ME6215都为稳压芯片）

4.ADC

实质上是一个运放

5.晶振电路：

6.电机驱动电路（非PWM）

7.继电器：

单片机(IO_SW4)控制继电器模块

8. 5V到3.3V转换的电路设计（由AMS1117芯片完成） 当原理图画不出来时善于阅读芯片手册

值得注意的是Vout要与Vout相连 LED1也要接地

另一种稳压芯片构成的稳压电路：

PWR：一定程度上可以看作为复位电路

8.电源的熔断与防反接

F1为熔断器 D1为防反接二极管 R1为一众滤波电容提供放电回路

9.复位电路：

c10：作为一个缓冲电容

10.温度传感器模块电路：

不输出时为空把它上拉到高电平输出为1(R20上拉电阻的作用 避免引脚浮空) DQ为单总线通讯

11.时钟芯片

12. 3. 3v转1.5v 与从机通讯

13.

用tp4065芯片为VBAT引脚上的电池充电

VBAT：当使用电池或其他电源连接到VBAT脚上时，当VDD 断电时，可以保存备份寄存器的内容和维持RTC的功能。如果应用中没有使用外部电池，VBAT引脚应接到VDD引脚上

14.、Vusb和Vbat选择电路

15.

SIM卡联网电路

16.温度传感器电路

17.数码管驱动电路和iic电路(上拉电阻和滤波)

iic通信结构

驱动设计：没有需要滤波的引脚一般就与其它的网络标签端口相连，很少有非连接标识。

18.简单的控制电路

19.低通滤波器

此处地电压跟随器的作用：缓冲隔离高电阻

20.阻焊层和助焊层之间的主要区别是，阻焊层是涂在电路板上用于保护电路板的材料，而助焊层是用来涂抹焊膏的图案。其实阻焊层就为钢网