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地平线征程5开发平台简介_地平线j5

地平线j5

1.J5芯片简介

征程5 (Journey 5,以下简称J5)是地平线机器人公司推出的车规级边缘计算芯片,其可为高阶自动驾驶和智能舱驾等应用提供足够的算力支持。J5拥有8颗ARM A55和2颗BPU推理单元(算力128TOPS),并集成了LPDDR4/4X, PCIe Gen3, RGMII,CSI-2 MIPI RX/TX等高速数字信号接口。芯片框图如下:
在这里插入图片描述
J5内核规格:
CPU规格:J5芯片采用八核Cortex-A55作为主控CPU;
BPU规格:J5芯片采用双核地平线第三代贝叶斯 (Bayes) 架构的BPU;
DSP规格:J5芯片包含两个可编程的Vision P6 DSP模块,可用于CV计算加速;同时可以用神经网络计算。该DSP支持SIMD和VLIW计算架构提升计算效率,频率最高到650MHz。DSP可配置成256 8x8 MAC,总共达到0.67TOPS。

J5片内外设:

MIPI支持4路2.5G MIPI CSI RX接口,支持2路2.5G MIPI CSI TX接口
DVP支持1路DVP接口
I2C支持8路I2C接口
SPI支持4路SPI master接口和2路SPI slave接口,其中有1路SPI master和1路SPI slave接口复用
UART支持4路UART接口
CANF-FD支持4路CANF-FD接口
Ethernet支持2路1Gb Ethernet接口,其中eth0接口支持TSN(时间敏感网路)
PCIe支持1路PCIe Gen3 2Lane接口
LPWM支持16路LPWM接口和2路PWM接口
EMMC支持1路EMMC接口
SDIO支持1路SD/SDIO接口
OSPI支持1路OSPI接口连接nor/hyper/nand flash
LPDDR支持64bit LPDDR4/4X memory接口
DSP支持2路Vision P6 DSP
Optical flow processor集成光流处理器
I2S支持2路I2S接口

2.EDK开发板简介

征程®️5 uSOM 基础开发套件(Journey®️5 uSOM Essential Development Kit),简称EDK。EDK 主体由 J5 SOM、 EDK 载板,亚克力散热支架以及风扇组成;是立讯旗下的立昇智能科技联合地平线推出的一套入门级 J-SOM 评估套件。其中 J5 SOM是指征程®️5 uSOM 模组,是基于地平线车载AI芯片J5设计的硬件模组,目前该模组已是征程5芯片标准化量产模组之一,用户可以基于该模组设计自己的开发底板。模组以PCIE金手指SO-DIMM形式设计,小硬件尺寸69.9mm x 86mm,支持128TOPS AI算力,具有低成本、硬件开发工作量小等特点,可用于AI算法评测、软件开发、算法开发开及产品量产场景,适合用于L4低速无人驾驶、机器人、服务器等领域。
EDK板载资源见下表:

参数描述
J5-SOM 模组SODIMM 接口形态 J5 SOM
MIPI RX0MIPI RX0 通道,采用FPC 的连接器进行连接
MIPI RX3MIPI RX3 通道,采用 FPC 的连接器进行连接
视频输出J5 MIPI TX转HMDI后通过Mini-HDMI接口输出
PCIE提供 PCIE GEN 3.0 2*Lanes 16GT/S 的 PCIE 通信能力
ETH提供一路标准 TX RJ45 以太网通信接口
USB提供一路 MICRO-USB 接口, 4 路 UART 接口都转换为这个MICRO-USB 接口引出
60 PIN Low Speed60 PIN 排针连接器,用于引出 J5 的其他低速接口,如 CAN,IIC,SPI,I2S GPIO等等
DC Power In12V 直流输入,外置开关电源适配器
Cooling FAN 控制用于 PWM 调速风扇的支持
Power Status LED电源指示灯, 蓝色/绿色

3.EDK开发板接口布局图

在这里插EDK入图片描述

4.EDK实物图

在这里插入图片描述

5.接口资源说明

电源输入:
EDK 支持额定输入电源电压为 12V,需连接套件自带的电源适配器,以支持模块工作(包括为外部 PCIe 模块满载供电) 的功率要求。板上开关 SW1 可控制电源的开断, S1 可以复位 J5 及相关外设包括以太网、摄像头、 PCIE 等。
USB 调试口:
EDK 板上使用 CP2108 将 J5 的 4 路 UART 转到 micro-USB 调试接口。
千兆以太网口:
J5 EMAC0 通过 ETH PHY 芯片 MAE0621A 连接到以太网调试口。
MAE0621A 相关配置如下:
其中 J5_PHY0_RSTN 连接到 SODIMM pin-114 (J5_CAN2_FD_EN), SYS_RST_O 连接到 SODIMM pin-239.
PCIE 接口:
EDK PCIe 接口为标准 PCIe X4 扩展槽。 EDK 板上使用 PI6C557 作为 J5 PCIe REFCLK 输入, 其可以同时输出时钟到 X4 扩展槽,以支持需要为外接 EP 节点提供 PCIE_REFCLK 的应用。X4 扩展槽同时支持为 EP 节点提供 75W 供电的能力。
60-PIN 低速连接器接口:
60-pin 低速连接器主要引出 SPI、 CAN、 I2C、I2S、 Sync 等信号。
风扇控制接口:
EDK 套件默认采用主动风冷散热,并且提供了到 J5 的接口便于其根据工作环境温度进行智能调速。风扇控制引脚 FAN1_CTL 接到SODIMM pin120 (J5_CAN2_TX), SENSOR 引脚接到 SODIMM pin118 (J5_CAN2_RX),可通过输出 PWM 信号进行调速。
FPC 摄像头接口:
FPC 连接器 1 和 2 可用来同时接入 2 路 MIPI 摄像头模组。需要学习视觉处理的可以选择购买配套摄像头进行接入,也可以自行选择接口兼容的模组进行适配。目前有如下MIPI配套摄像头:
在这里插入图片描述

MINI-HDMI 视频输出接口:
J5 的 MIPI TX0 输出通过 EDK 板上 MIPI 转 HDMI 芯片 LT9611UXC 转为标准 HMDI 信号,通过 MiniHDMI 接口输出。

6.征程5 uSOM系列开发板在哪可以获取?

具体获取可参考如下链接,目前该公众号平台有征程5系列开发板出售。
https://mp.weixin.qq.com/s/9c_wKTGxeQqP5AUB0Do15A

参考文档

《LS500 uSOM_EDK_ProductBriefl_V0.2.pdf》
《地平线征程5 芯片算法工具链手册》
地平线开发者社区:https://developer.horizon.ai/partners/detail/26
立昇官网:http://www.ls-ssc.com/page89

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