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图1 开发板实物
深圳信迈基于 TI 设计的XM-C665xF-EVM 是一款 DSP+FPGA 高速大数据采集处理架构,适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。此设计通过 TMS320C665x 的 uPP、EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通信接口将板卡结合在一起,组成 DSP+FPGA 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的 DSP+FPGA 高速数据采集处理系统。
SOM-XM665xF 引出 CPU 全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。不仅提供丰
富的 Demo 程序,还提供 DSP 核间通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板
设计和调试以及多核软件开发。
图 2 大数据采集原理框图
(3)高速数据处理部分由 DSP 核和算法库构成。可实现对 AD 和 DA 数据进行时域、频
域、幅值等信号参数进行实时变换处理(如 FFT 变换、FIR 滤波等)。
(4)视频采集、输出拓展部分由 CameraLink 输入输出模块、VGA 输出模块、千兆网等
部分构成。接口资源丰富,方案选择灵活方便,是高端图像处理系统的理想选择。
3.1 硬件参数
表 1 XM6678-EasyEVM 硬件参数
CPU | 单核 TMS320C6655/双核 TMS320C6657,主频 1.0/1.25GHz |
ROM | 128/256MByte NAND FLASH |
RAM | 512M/1G Byte DDR3 |
EEPROM | 1Mbit |
FLASH | 32/64Mbit SPI NOR FLASH |
LED | 1x 供电指示灯 |
1x 可编程指示灯 | |
传感器 | 1x TMP102,核心板温度传感器,I2C 接口 |
连接器 | 2x 50pin 公头 B2B,2x 50pin 母头 B2B,间距 0.8mm,合高 5.0mm,共 200pin |
1x 80pin 高速 B2B 连接器,间距 0.5mm,合高 5.0mm,信号速率可达 10GBaud | |
拓展 IO | 2x 25pin IDC3 简易牛角座,间距 2.54mm,含 EMIF16 拓展信号 |
2x 25pin IDC3 简易牛角座,间距 2.54mm,含 SPI、I2C、TIMER、GPIO 等拓展信号 | |
2x 25pin IDC3 简易牛角座,间距 2.54mm,含 TSIP 拓展信号 | |
1x SRIO 2.1 TX,1x SRIO 2.1 RX,4 通道,每通道最高通信速率 5GBaud | |
1x PCIe 4x(Gen2),2 通道,每通道最高通信速率 5GBaud | |
1x HyperLink,最高通信速率 40GBaud,KeyStone 处理器间互连的理想接口 | |
仿真器接口 | 1x 14pin TI Rev B JTAG 接口,间距 2.54mm |
按键 | 2x 复位按键 |
1x 非屏蔽中断按键 | |
1x 用户可编程按键 | |
启动方式 | 1x 5bit 启动方式,选择拨码开关 |
网络 | 2x Ethernet,10/100/1000M 自适应 |
串口 | 1x UART0,USB 转串口,提供 4 针 TTL 电平测试端口 |
1x UART1,DB9 接口,提供 6 针 TTL 电平测试端口 | |
风扇接口 | 1x FAN,12V 供电,间距 2.54mm |
电源开关 | 1x 电源拨码开关 |
电源接口 | 1x 12V 3A 直流输入 DC417 电源接口,外径 4.4mm,内径 1.65mm |
备注:深圳信迈 SOM-XM6655、SOM-XM6657 核心板在硬件上 pin to pin 兼容。
表 2 XM-A7HSAD 硬件参数
CPU | Xilinx Artix-7 XC7A100T FPGA |
RAM | 256Mbit NOR FLASH |
ROM | 2x 128M/256MByte DDR3 |
EEPROM | 2KBit |
网络 | 1x Ethernet,10/100/1000M 自适应 |
LED | 2x 供电指示灯 |
3x 可编程指示灯 | |
按键 | 2x 复位按键 |
2x 用户可编程按键 | |
ADC | 双通道,1.8Vp-p,12bit,最高 250MHz 采样率,LVDS 信号输出 |
DAC | 175MHz,12bit,最大输出电流 5mA |
XADC | 双通道,12bit,1MHz,1.25Vp-p |
拓展 IO | 1x SRIO TX,1x SRIO RX,4 通道,单通道最高速率 5GBaud,HDMI 座 |
1x PCIe 4x(Gen2),2 通道,单通道最高通信速率 5GBaud | |
2x 48pin 欧式连接器,GPIO 拓展 | |
1x I2C,HDMI 座 | |
仿真器接口 启动方式 | 1x 14pin JTAG 接口,间距 2.00mm 1x 2bit 启动方式选择拨码开关 |
串口 | 1x UART,Micro USB 接口,提供 4 针 TTL 电平测试端口 |
电源开关 | 1x 电源拨码开关 |
电源接口 | 1x 12V 2A 直流输入 DC005 电源接口,外径 5.5mm,内径 2.1mm |
3.2 软件参数
表3
DSP 端软件支持 | 裸机、SYS/BIOS 操作系统 |
CCS 版本号 | CCS5.5 |
软件开发套件提供 | MCSDK |
Vivado 版本号 | 2015.2 |
(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet,缩短
硬件设计周期;
(2)提供丰富的 Demo 程序,包含 DSP 多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;
开发案例主要包括: Ø
核心板工作环境
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
核心板工作温度 | -40°C | / | 85°C |
核心板工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试
类别 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
核心板 | 9.0v | 390mA | 3.5W |
备注:功耗测试基于深圳信迈XM-C665xF-EVM 开发板进行。
表 4
核心板 | 评估底板 | |
PCB 尺寸 | 80mm*58mm | 200mm*106.5mm |
固定安装孔数量 | 4 | 4 |
图 6 核心板机械尺寸图
图 7 评估板机械尺寸图
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