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2022年马上就要结束了,想必今年有很多同学也已经感受到IC行业的门槛在不断提升,这一点尤其在面试的过程中感受明显。
前两年的时候,面试官有可能问一些比较简单的问题就能通过,今年可就没那么简单了,必须提前做好相关准备,只有准备充足,才能更好的抓住机会。
简历是非常重要的,当你确定好了要找工作之后,就应该着手好好准备简历了。简历上重点写哪些项目,细节要打磨很多次。相对个人来说准备的越早,考虑的就会越全面,就能改的越好。
尤其对于简历上的项目内容,一定要着重写一些项目亮点,这里就要重点突出自己的水平,和别人一看就是不一样的。一般来说一张简历里最多有三个项目,每个项目有每个项目的特色。
IC行业算是一个偏专业化的领域,面试时避免不了会有一些专业问题,在做这方面准备的时候要注意以下几点:
1、回答问题有理有据。回答最好要有客观事实做支撑,也要提出自己的看法和见解。
2、遇事不慌不忙。遇到会的问题,从容不迫切忌自嗨。遇到不会的问题,不要装懂也不必惊慌,实事求是求指导。
3、放好心态。回答问题之前三思而行,先在心中思考三秒再回答。
4、做好相关准备。将以往的知识和工作经验在脑中重新梳理一遍,查漏补缺,以不变应万变。
专业面试流程一般是:
“你先自我介绍一下”→“你这个东西是怎么做的”→“来问你几个基础问题”→“你有什么要问我的吗”。
首先就是自我介绍的环节,这个环节主要是快速流畅的展现自己简历上的内容,一般控制在五分钟左右,重点还是要突出项目经验这块。
如果面试外企的话,也可以准备一份英文自我介绍,最好能用英文流利的介绍曾经做过的项目和课题。
需要注意的一点就是一定要把自己的简历内容吃透,把项目上的内容吃透,最好把项目上相关问题提前罗列好,以防被问到的时候手足无措。
最后就是一定要掌握全面,具体介绍好自己负责的那部分。比如说 ,你参与了一个A项目,掌握了技能B,承担了工作C;取得了怎样的成果D。
ABCD你都要做好被提问的准备,如果写的东西自己没掌握没接触,被问到卡壳,那你的技术面基本上就以失败告终。
正常的项目介绍是这样的:
参与了一个什么样的项目(是一个SoC设计或者是图像处理算法FPGA实现?有几个人一起做?);承担了哪方面的工作(某个IP的RTL设计/验证?);取得了怎样的成果(完成了某个功能?做出了面积或速度上的优化?)。
如果没有项目怎么办?那就做个设计,包装成实验室项目。
如果项目太多怎么办?着重说最难那个,含金量最高那个。
没错,项目跟项目是不一样的,不是所有项目都能起到面试加分的作用。
目前大多数高校学生都很难接触到流片项目,很大原因还是流片太贵,周期太长,像是西电、成电、南科大这类学校才搞得起。
岗位:数字IC设计工程师
工作地:上海
一面(技术面试)约30分钟
1、首先自我介绍。
2、介绍在校项目的主要工作内容;介绍论文的创新点;然后详细地问了简历上的两个在校项目经历。
3、介绍一下做过的数字相关的项目。
4、选一个介绍一下简历上的竞赛。
5、你对SoC架构有哪些了解?
6、如何修setup和hold time violations?
7、提问环节。问了汇顶数字IC设计的工作职责及新员工的入职培训情况。
二面(HR面试) 约20分钟
面试记录:略。基本就是HR常问的那些。
三面(综合面试) 约30分钟
1、首先自我介绍。
2、在校项目内容、创新点、有什么价值、实用性,论文的含金量。
3、竞赛经历中最有亮点或者印象最深的是哪个?简单介绍下。
4、硕士专业方向是自己的兴趣爱好还是实验室分配?
5、关于数字IC方面有什么自己的看法,简单阐述一下。
6、对于P&R是怎么接触并学习的?
7、0101的序列检测电路如何设计?
(1)采用状态机实现
(2)移位寄存器配合组合逻辑实现
8、采用移位寄存器能实现不循环检测吗?比如在检测0101的情况下,输入010101只报一次“检测到”
9、你现在有哪些offer?如果这几家包括汇顶都给你offer,你会如何选择?为什么一定要来上海?
10、提问环节。
(1)入职后的工作职责如何分配?
SoC设计:处理器(RSIC-V、ARM、DSP)、总线集成、IP;音频ASIC IP(耳机等的音频数字信号处理)
(2)入职培训的内容。
需要学习资料的同学,可以私信留下正确的联系方式,老师会主动联系你发送学习资料!学习之路上,IC修真院与你同行。
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