（1）双核ARM Cortex-A9多核处理器CPU（ARM V7）。

（2）实时运行选项。允许单个处理器，以及对称或非对称的多处理（Symmetrical Multi-processing, SMP）配置。

（3）ARM V7 ISA。提供标准的ARM指令和Thumb-2指令，以及 Jazelle RTC 和 Jazelle DBX JAVA 加速。

（4）每个Cortex-A9处理器核都有独立的NEON，可以实现128位SIMD协处理器和VFPv3。

（5）每个Cortex-A9处理器核包含带有校验的32KB L1指令高速缓存和32KB L1数据高速缓存。

（6）双核Cortex-A9共享带有校验的512KB L2高速缓存。

（7）每个Cortex-A9有私有定时器和看门狗定时器。

（8）系统级的控制寄存器（System-Level Control Registers,SLCRs），一组不同的控制器用来控制PS的行为。
（9）侦测控制单元（Snoop Control Unit, SCU）包含了L1和L2的一致性要求。

（10）从PL（主设备）到PS（从设备）的加速器一致性端口（Accelerator Coherency Port, ACP）。

（11）提供带有校验功能的256KB片上存储器OCM。它提供了两个访问端口。Zynq-7000内的Cortex-A9处理器、可编程逻辑及中央互联均可访问OCM。与PS内的L2处于同一层次，但没有提供缓存能力。

（12）PS内提供的64位高级可扩展接口（Advanced ExtendedInterface, AXI）从端口，提供了访问L2高速缓存和片上存储器OCM的能力，以及保证在数据交易时与L1和L2高速缓存的数据一致性。

（13）DMA控制器。其中的四个通道用于PS，实现存储器与系统内的任何存储器的数据交换；另外四个通道用于PL，实现存储器到PL及PL到存储器之间的数据交换。

（14）通用的中断控制器（General Interrupt Controller, GIC）。它们有各自独立的中断屏蔽和中断优先级。其中包含5个CPU私有外设中断（Private Periphercal Interrupt, PPI）、16个CPU软件中断（SoftwareGenerated Interrupt, SGI），以及分配来自系统、PS和PL剩余部分的共享外设中断（Shared Peripheral Interrupt, SPI）（其中20个来自PL）。

支持来自CPU发送到PL的等待中断（Wait for Interrupt,WFI）和等待事件（Wait for Event, WFE）信号，以及扩展的安全特性支持TrustZone技术。

2.2、存储器接口

存储器接口提供对不同存储器类型的支持。

2.2.1、DDR控制器

（1）支持DDR3、DDR2、LPDDR-2类型的存储器，由器件的速度和温度等级决定工作速度。

（2）该控制器提供了16/32位数据宽度。

（3）支持16位ECC。

（4）使用最多73个专用的PS引脚。

（5）模块（不是DIMM）。对于32位宽度来说，可选配置包括4 ×8位、2 × 16位、1 × 32位；对于16位宽度来说，可选配置包括2 × 8位、1× 16位。

（6）根据可配置的空闲周期，自动进入DDR低功耗状态及自动退出DDR低功耗状态。

（7）数据读选通自动标定。

（8）写数据字节使能支持每拍数据。

（9）使用高优先级读（High Pripority Read, HPR）队列的低延迟读机制。

（10）支持发给每个端口的特殊紧急信号。

（11）在64MB边界上可编程TrustZone区域

（12）对于两个不同ID来说，每个端口提供了互斥的访问能力，但不支持锁定交易功能。

2.2.2、Q-SPI 控制器

（1）提供了连接1个或两个SPI设备的能力。

（2）支持一位和两位数据宽度的读操作。

（3）用于I/O模块100MHz的32位APB3.0接口，允许包括编程、读和配置的全设备操作。

（4）100MHz 32位AXI线性地址映射接口用于读操作。

（5）支持单个芯片选择线。

（6）支持写保护信号。

（7）提供可用的4位双向I/O信号线。

（8）支持读速度为×1、×2和×4，写速度为×1和×4。

（9）主模式下最高的SPI时钟频率可以达到100MHz。

（10）252字节入口FIFO深度，用于提高四-SPI读效率。

（11）支持四-SPI器件的存储容量最高为128Mb。

（12）支持双四-SPI器件，并列的两个四SPI器件。

2.2.3、静态存储器控制器（Static Memory Controller, SMC）

SMC提供了NAND存储器和并行SRAM/NOR存储器的读/写控制功能。

（1）对于NAND存储控制器来说，提供了下面的功能：支持8/16位的I/O数据宽度；提供一个片选信号；支持ONFI规范1.0；提供16字读和16字写数据FIFO的能力；提供8字命令FIFO；用户可通过配置界面修改I/O周期的时序；提供ECC辅助功能；支持异步存储器工作模式。

（2）对于并行SRAM/NOR控制器来说，提供了下面的功能：支持8位数据宽度，以及最多25位地址信号；提供两个片选信号；提供16个字读和16个字写数据FIFO；提供8个字命令FIFO；对于每个存储器，提供用户可配置的可编程I/O周期时序；支持异步存储器操作模式。

2.3、I/O外设

Zynq-7000的PS系统提供了用于满足不同要求的I/O接口

2.3.1、GPIO

（1）PS提供了 54 个可用的 GPIO 信号。通过复用 I/O 模块MIO，将这些信号连接到Zynq-7000器件的外部引脚，并且可以通过软件程序控制这些信号的三态使能功能。

（2）通过扩展的复用I/O模块 EMIO，可以将PS内的GPIO信号引入到Zynq-7000内的PL单元，支持最多192个GPIO信号，其中64个为输入，另外128个为输出。

（3）可以基于单个或者组，对每个GPIO的功能进行动态地编程，即实现使能、按位或者分组写数据，输出使能和方向控制。

（4）根据每个GPIO所配置的中断能力，支持读取中断的状态；支持在上升沿、下降沿、任意边沿、高电平或低电平产生中断信号。

2.3.2、ETH X 2

两个三模式以太网控制器

（1）在RGMI II模式时，使用MIO引脚和外部的PHY。

（2）额外的接口使用PL内带有额外软核的PL SelectIO和外部的PHY。

（3）在SGMII模式时，使用Zynq-7000 PL内的GTX收发器模块。

（4）该控制器提供可以实现分散—聚集功能的DMA控制器。

（5）支持IEEE802.3和IEEE1588 V2.0协议。

（6）支持唤醒功能。

2.3.3、USB X 2

（1）使用相同硬件的USB2.0高速OTG（On-The-Go）双重角色USB主机控制器或者USB设备控制器操作。

（2）只提供MIO引脚。

（3）内建DMA控制器。

（4）支持USB2.0高速设备。

（5）可作为USB2.0高速主机控制器。它所提供的寄存器和数据结构遵循扩展主机控制器接口（Enhanced Host Controller Interface, EHCI）规范。

（6）支持USB收发器低引脚数接口（USB Low Pin Interface,ULPI）。ULPI支持8位。

（7）要求使用外部的PHY。

（8）支持最多12个端点。

2.3.4、SD/SDIO X 2

（1）它可以作为Zynq-7000基本的启动设备。

（2）内建DMA控制器。

（3）该控制器只支持主模式。

（4）支持SD规范2.0。

（5）支持全速和低速设备。

（6）支持1位和4位数据接口。

（7）支持低速时钟范围 0 ～400KHz。

（8）支持高速接口。全速时钟频率范围 0～50MHz，最大吞吐量为25MB/s。

（9）支持存储器、I/O和组合卡。

（10）支持电源控制模式。

（11）支持中断。

（12）1KB数据FIFO接口

2.3.5、SPI X 2

（1）提供四个信号线，包括 MOSI、MISO、SCLK、CS。

（2）支持全双工模式，该模式支持同时接收和发送数据能力。

（3）在主机模式下，支持下面功能：手工或自动开始数据传输；手工或自动从设备选择CS模式；支持最多3个从设备选择线；允许使用外部3-8译码选择设备；软件可控制的发送延迟。

（4）在从模式下，软件可配置开始检测模式。

（5）在多主环境下，如果没有使能，则驱动为三态。如果检测到多个主设备，则识别出一个错误条件。

（6）通过MIO模块，该控制器支持最高50MHz的外部SPI时钟。当通过EMIO到PL的SelectIO引脚时，支持最高25MHz时钟频率。

（7）可选择所使用的主时钟。

（8）支持可编程的主波特率分频器。

（9）支持独立的128字节读FIFO和128字节的写FIFO，每个FIFO为8个字节宽度。

（10）软件程序可控制的FIFO门槛。

（11）支持可编程的时钟相位和极性。

（12）作为驱动中断的设备，软件能轮询状态或功能。

（13）可编程产生中断。

2.3.6、CAN X 2

（1）遵守ISO11898-1、CAN2.0A和CAN2.0B标准。

（2）支持标准（11位标识符）和扩展（29位标识符）帧。

（3）支持最高速度为1Mb/s。

（4）带有64个消息深度的发送消息FIFO。

（5）发送优先级贯穿一个高优先级发送缓冲区。

（6）Tx FIFO和Rx FIFO支持水印中断。

（7）在普通模式下，当错误或丢失仲裁时，自动重新发送。

（8）可保存64个消息的接收消息 FIFO。

（9）提供最多4个接收滤波器，用于对接收消息进行过滤。

（10）支持带有自动唤醒的休眠模式。

（11）支持侦听模式。

（12）提供闭环模式，用于诊断应用。

（13）可屏蔽的错误和状态中断。

（14）用于接收消息的16位时间戳。

（15）可读的错误计数器。

2.3.7、UART X 2

（1）可编程的波特率发生器。

（2）提供最多64字节的接收和发送FIFO。

（3）可选择的6、7或8个数据位。

（4）可选择的1、1.5或2个停止位。

（5）可选择的奇、偶，空格、标记或没有奇偶。

（6）可选择的奇、偶、帧和溢出错误检测。

（7）支持换行符生成和检测。

（8）支持自动呼应、本地环路和远程环路通道模式。

（9）支持产生中断。

（10）支持通过MIO和EMIO模块提供Rx和Tx信号。

（11）通过EMIO接口模块，可以提供CTS、RTS、DSR、DTR、RI和DCD等调制解调器控制信号。

2.3.8、IIC X 2

（1）支持16字节FIFO。

（2）支持IIC总线规范 V2。

（3）可程序控制的普通/快速总线数据率。

（4）支持主设备模式。在该模式下，支持写传输、读传输、地址扩展，以及用于慢速处理器服务的HOLD。

（5）支持从设备监控器模式。

（6）支持从设备模式。在该模式下，支持从设备发送器和从设备接收器、支持地址扩展、支持软件可编程的从设备响应地址。

（7）支持HOLD，防止溢出条件。

（8）支持TO中断标志，避免停止条件。

（9）作为中断驱动设备时，软件能轮询状态或功能。

（10）可通过软件控制产生中断。

2.3.9、PS MIO Pin X 54

（1）这54个引脚分成两组。第0组包括16个引脚，引脚范围0 ～15；第1组包括38个引脚，引脚范围16 ～53。

（2）通过配置，可以选择支持LVTTL 3.3V、LVCMOS 3.3V、LVCMOS 2.5V、LVCMOS 1.8V或HSTL 1.8V标准。

3、PL 资源

PL提供了用户可配置能力的丰富结构：

3.1、CLB

在可配置逻辑块（Configurable Logic Block CLB）内提供了下面的资源。

① 6 输入查找表（Look-UP Table, LUT）。

② LUT内的存储器能力。

③ 寄存器和移位寄存器功能。

④ 支持级联的加法器。

3.2、BRAM

36Kb容量的BRAM资源。它的特性主要如下：

① 提供了双端口访问能力。

② 支持最多72位数据宽度。

③ 可配置为双端口18Kb的存储器。

④ 可编程的FIFO逻辑。

⑤ 内建错误校准电路。

3.3、DSP48E1

数字信号处理DSP48E1资源

① 提供25 × 18宽度的二进制补码乘法器/累加器，可以实现高达48位的高分辨率信号处理器功能。

② 提供25位的预加法器，用于降低功耗及优化对称滤波器应用。

③ 提供高级特性，用于可选的可级联流水线，以及可选的ALU和专用总线。

3.4、CMT

CMT 时钟管理单元，提供了下面的功能：

① 用于低抖动时钟分布的高速缓冲区和布线。

② 频率合成及相位移动。

③ 低抖动时钟生成和抖动过滤。

3.5、SelectIO

可配置的 I/O 资源。提供了下面的功能：

① 支持高性能的SelectIO技术。

② 封装内提供高频去耦合电路，用于扩展的信号完整性。

③ 数字控制的阻抗DCI能三态，用于最低的功耗和高速I/O操作。其中，高范围（High Range, HR）IO支持电压范围为1.2 ～3.3V，高性能（High Performance, HP）IO支持电压范围为1.2 ～1.8V（仅对Z-7030和Z-7045器件有效）。

3.6、GTX

低功耗的吉比特收发器（仅Z-7030和Z-7045器件存在）：

① 高性能收发器，其速率最高达到12.5Gb/s（GTX）。

② 低功耗模式用于芯片和芯片的连接。

③ 提供高级发送预加重和后加重能力，接收器线性（CTLE）和判决反馈均衡（Deci-sion Feedback Equalization, DFE），包含自适应均衡用于额外的裕量。

3.7、XADC

模拟—数字转换器（XADC）：

① 两个12位模拟到数字转换器ADC，采样速率高达1Msps。

② 提供最多17个用户可配置的模拟输入端口。

③ 用户可以选择片上或外部参考源。

④ 提供用于检测温度的片上温度传感器，最大误差为±4℃。

⑤ 提供用于检测芯片各个供电电压的电源供电传感器，最大误差为± 1%。

⑥ JTAG连续的访问ADC测量结果。

3.8、PCI-E

用于PCI-E设计的集成接口模块（仅Z-7030和Z-7045器件可用）：

① 兼容PCI-E基本规范2.1，提供端点和根端口能力。

② 支持Gen1（2.5Gb/s）和Gen2（5.0 Gb/s）速度。

③ 提供高级配置选项、高级错误报告（Advanced Error Report,AER）、端到端的CRC （End-to-End CRC, ECRC）高级错误报告及ECRC特性。

4、内部互联

4.1、PS 内模块的互联

在PS内用于连接各个功能模块主要包含OCM互联单元和中央互联单元。

4.1.1、OCM 互联

（1）提供来自中央互联和PL的访问，它用于对256KB OCM的访问。

（2）CPU和ACP接口。通过SCU访问OCM时，有最低的延迟。

4.1.2、中央互联（Inter Connect）

（1）中央互联为64位宽度，通过它可以将IO端口和DMA控制器连接到DDR存储器控制器和OCM。此外，可以连接到用于互联PL逻辑的AXI_GP接口。

（2）用于连接以太网、USB和SD/SDIO控制器内的本地DMA单元。

（3）用于将PS内的主设备与IO端口连接在一起。

4.2、PS-PL互联

PS到PL的接口提供了可用于PL内定制外设的所有可用信号，通过PS-PL接口可以实现PL内定制的外设（也称为IP核）与PS内的Cortex-A9双核处理器及相关资源的连接。

在PS和PL之间提供了两种类型的接口。

4.2.1、功能接口

包含AXI互联，用于大多数I/O外设、中断、DMA流控制、时钟和调试接口的扩展MIO接口（EMIO）。这些信号可用于连接PL内用户设计的IP模块。PL AXI接口基于AXI3的接口规范。典型的包括AXI-GP、AXI-HP和AXI-ACP接口。每个接口由多个AXI通道构成。PL AXI接口如表所示。下面对这些接口进行详细说明。

（1）AXI_ACP 接口，它是PL内的一个64位高速缓存一致性主端口。

（2）ACI_HP，它是PL内的4个高性能/带宽主设备端口。其主要特性如下：

① 支持32位/64位数据宽度的主设备接口。

②在32位从接口配置模式下，高效地调整数据宽度及高效地扩展到64位数据宽度，用于非对齐的32位数据传输。

③ 通过AxCACHE[1]，动态地实现在32位和64位接口之间宽度的转换。

④ 分开地R/W可编程发布能力，用于读和写命令。

⑤ 在PS和PL之间，提供异步时钟穿越所有AXI接口的能力。

⑥对于读和写操作，提供1KB（128 × 64位）容量的数据FIFO，用于消除长延迟传输。

⑦ 可选择使用来自PL端口的QoS信号。

⑧ 对命令FIFO和数据FIFO的填充计数值可用于PL内定制的外设。

⑨ 支持标准的AXI3.0接口。

⑩ 在14 ～70个命令（根据猝发长度）范围内，从接口可以接受更多的读操作。

⑪ 在8 ～32个命令（根据猝发长度）范围内，从接口可以接受更多的写操作。

（3）AXI_GP，提供四个通用端口。

① 它包含两个32位主接口和两个32位从接口。

② 在PS和PL之间，异步时钟域可以穿越所有AXI接口。

③ 支持标准的AXI3.0接口。

（4）AXI_ACP，提供了64位从接口。连接到侦测控制单元SCU，用于CPU和PL之间的高速缓存一致性。

4.2.2、配置信号

包含处理器配置访问端口（Processor Configuration Access Port,PCAP）、配置状态、单个事件翻转（Single Event Upset, SEU）和Program/Done/Init（编程/完成/初始化）。在PL配置块内的这些信号连接到固定的信号，用于PS控制。

更多总线互联（AXI/AHB/APB）的协议和时序等，可以参考 ARM 官方的技术文档，或者：

AMBA 协议文章

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ZYNQ 资源介绍_zynq的phy地址配置

1、简述

2、PS 资源

2.1、应用处理器单元 APU （Application Processing Unit）