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自学AD第二天——从原理图到PCB图_ad如何将原理图转化为pcb

ad如何将原理图转化为pcb

目录

一、画原理图

二、生成PCB图

三、PCB封装

四、总结


一、画原理图

今天跟随b站的视频简单的画出一个光敏小电灯,从前面学到的先从创建项目再到创建原理图、PCB图、原理图库和PCB库,最后在原理图文件中利用系统自带的原理图库中的元器件画出此图。

在画这张图的过程中,我发现必须要掌握元器件的英文,在元器件库的搜索中才能更快的找到自己想要的元器件。以下是我整理的一些元器件的英文:

电阻:RES

电位器:POT

电容:CAP

电感:INDUCTOR

直流电源:BATTERRY

电流源:SOURCE CURRENT

二极管:DIODE.LIB

发光二极管:LED

三极管:PNP

场效应管:MOS

继电器:PELAY.LIB

灯泡:LAMP

运放:OPAMP

开关:SW_PB

缓冲器:BUFFER

铃:BELL

蜂鸣器:BUZZER

画完之后,我在想一个问题,这里面既然都没有用到自己画的元器件,是不是就没必要创建原理图库和PCB库。有知道的小伙伴留言告诉我一下。

二、生成PCB图

从第一步画好原理图后ctrl+s保存后,可以直接转换到pcb设计

操作为:(原理图界面)点击设计——点击update pcb document .......——查看元器件,全选——点击验证更改,再执行更改——退出——来到pcb图界面查看(生成的东西再整个版面的外面,没看到请缩小缩小)——将元件一一摆好(先学简单的,所以没有布线规则啥的)——点击试图,在这个界面可以开启3维模式——shift+右键3维观察pcb板

三、PCB封装

(pcb库)一个PCB应该有五个部分:pcb焊盘、管脚序号、元件丝印、阻焊、1脚标识/极性标识

操作:(画了一个异性焊盘PCB封装)画基本轮廓——快捷键TVE(生成铜片也就是焊盘,属性top layer)——DR:主要修改最小间距(向内缩或向外扩的距离)——TJ,选中图形进行内缩或外扩,会生成两种情况的线,可以自主删除——TVE(top solder)

其中有个小细节:tap键可以在点击一部分后将整个轮廓全部选中

还学到了一个东西IPC封装创建向导(选择类型后填写资料自动生成3D模型)

四、总结

今天学习不顺利,在画异形焊盘的基本轮廓那里画了好久,然后老师的一些操作也看不明白,一种反复观看,感觉学的东西好杂,对AD这个软件的学习总感觉没有学到我心里有疑惑的问题解决办法(其实是我想知道到底那种PCB板子是怎么绘制出来的)。现在才第二天,别急别急,一口气吃不成胖子,明天的学习继续加油!小伙伴们,有没有指点一下的。

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