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OSINT技术情报精选·2024年3月第3周

OSINT技术情报精选·2024年3月第3周

OSINT技术情报精选·2024年3月第3周

  • 2024.3.22
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1、华金证券:《走进’芯’时代系列深度之七77·XR:身处人文与科技十字路口,开启空间计算时代》

这是华金证券关于XR(扩展现实)行业的深度研究报告,涵盖了XR技术的最新进展、市场竞争格局、关键技术突破及其在消费电子领域的应用场景等内容。报告的主要内容如下:

  1. XR技术进化:
  • Micro OLED技术在XR设备中的应用逐渐普及,尤其是Vision Pro等高端产品采用这一技术,提高了显示效果并降低了成本。Micro OLED因其高分辨率、快速响应和轻薄节能等特性,成为XR设备显示器的主流选择。
  • 光学方案方面,VR设备倾向于采用Pancake光学方案以实现轻薄化和高成像质量,而AR设备则向光波导技术过渡,这种技术能够更好地集成显示屏与光学系统,减少视觉阻挡并提高佩戴舒适度。
  • 瞳距调节系统不断优化,从手动分段调节转变为电动无极调节,提升了用户体验的个性化程度和舒适度。
  1. 交互技术进步显著,多家厂商致力于开发自然交互技术,如语音、裸手交互和眼动追踪,这些技术在Vision Pro等产品中得到应用,提高了用户在虚拟环境中的沉浸感和互动性。
  2. 产品多元化:Apple、Meta、Rokid和雷鸟创新等厂商都在积极研发空间计算终端,推动AR技术向多元化和实用化发展。例如,Rokid的产品实现了空间交互,无需物理控制器就能通过手势和声音操作;雷鸟创新推出的消费级AR眼镜具有全彩双目显示、本地计算能力和与现实环境交互的功能,通过AI大模型强化用户体验。
  3. 硬件迭代与内容生态:随着屏幕技术从LCD向Micro OLED乃至Micro-LED演进,光学技术从菲涅尔透镜转向Pancake和光波导,XR设备硬件不断提升,内容生态也在同步发展中。尤其强调抓住内容开发的快速增长窗口,以及关注供应链和技术储备厂商的机会,比如针对国产芯片的机遇。
  4. 6DoF追踪技术的重要性被强调,它提供了全方位的移动追踪能力,使得XR设备能模拟真实世界中用户的头部运动,并实现高度沉浸式的虚拟体验。
  5. 报告还列举了一系列XR设备的具体参数和产品特征,展示了XR行业的发展态势和竞争格局。总体而言,这份报告详细分析了XR技术的核心发展方向、主要厂商的竞争策略以及未来市场的潜力与风险。

2、西南证券:《人工智能专题研究·温控液冷:AI加速打开增量空间》

此报告主要讨论了随着人工智能(AI)的发展,对服务器算力需求的增长催生了对高效散热技术的需求,特别是液冷技术在数据中心领域的重要性和发展趋势。报告的主要内容如下:

  • 算力需求激增:全球及中国算力规模均呈现高速增长,AI服务器的功耗也随之上升,尤其是在AI集群环境下,单机柜功率普遍超过15千瓦,传统的风冷散热方式已不能满足需求,因此急需采用液冷散热技术以降低服务器功耗。
  • 液冷技术优势:液冷散热利用液体的高导热性和高热容性,相较于风冷在散热效率、节能、减噪、空间利用率等方面具有显著优势。当前液冷技术主要包括冷板式、浸没式和喷淋式,各自在可维护性、兼容性、成本和效率等方面各有特点。
  • 市场规模预测:随着国内大模型的推出,预计会带来数十亿元人民币的液冷解决方案增量市场,其中包括冷板式液冷和浸没式液冷的市场需求。
  • 液冷产业链:介绍了液冷技术在数据中心的整体架构、热交换介质、驱动部件等方面的组成部分,并提到国内企业在液冷技术研发和市场化方面的进展情况。

总之,文档着重阐述了AI技术发展背景下液冷散热技术在数据中心领域的广泛应用前景以及所带来的市场扩容机遇,并对中国液冷产业链及相关企业的动态进行了深入探讨。

3、东海证券:《半导体行业深度报告10:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益》

报告显示,随着AI大模型如ChatGPT和Sora等的崛起,半导体与光模块行业将迎来长期增长机会。报告分析了以下几个核心点:

  1. AI大模型驱动算力需求增长:AI大模型的出现和发展导致对算力需求急速攀升,预计全球AI服务器市场规模将在2023年至2026年间以29%的复合年增长率(CAGR)增长,从而拉动对算力芯片和光模块的需求。
  2. 算力芯片细分市场:GPU作为主流的AI芯片,占据了大部分市场份额,尤其是深度学习和大模型训练阶段,而随着HBM(高带宽内存)的发展,有助于解决内存墙问题,为GPU等算力芯片提供更高的存储带宽,国内厂商正积极布局HBM产业链。
  3. 光模块受益:AI服务器的高速增长推动了对高速光模块的需求,特别是在数据中心和AI计算密集型应用中,100G向200G、400G甚至800G光模块的迭代升级迅速推进,光模块企业如中际旭创、光迅科技、天孚通信等将从中获益。
  4. 案例分析:
  • 寒武纪:云端智能芯片在AI GCG和大语言模型领域取得进展,与互联网、金融和通信运营商等行业头部企业开展合作,优化产品性能并推动商业化落地。
  • 澜起科技:专注高性能、低功耗芯片解决方案,其互联类芯片和津逮服务器平台产品稳步增长,同时在“近内存计算架构”的AI芯片领域进行研发。
  • 光迅科技:公司在CPO(共封装光学)和硅光技术上有前瞻性布局,800G光模块研发和市场推广取得突破,同时在1.6T光模块上也有进展。

整体而言,报告描绘了AI大模型推动下的半导体与光模块行业发展趋势,以及相关企业的竞争优势和战略布局,为投资者提供了详细的行业洞察和投资建议。

4、头豹研究院:《音视频芯片:头豹词条报告系列》

《音视频芯片:头豹词条报告系列》报告主要围绕音视频芯片行业的发展动态、政策导向、市场趋势和产业链受益环节展开,总结如下:

  1. 音视频芯片行业发展:随着全球AI大模型技术如ChatGPT、Sora的迅速发展,AI算力需求急剧增长,刺激了音视频芯片产业的繁荣。预计AI服务器市场将以约29%的复合年增长率增长,带动音视频芯片和光模块等相关产业的增长。
  2. 芯片类别与市场格局:GPU是最常见的AI芯片类型,因其通用性强、生态系统丰富等原因,在AI运算市场上占有主导地位,尤其在中国市场占比约89%。头部企业如英伟达、AMD、英特尔在市场上占据领先地位。与此同时,国产算力芯片面对海外垄断,正寻求在技术上突破和实现国产替代。
  3. 内存墙问题与HBM解决方案:HBM(高带宽内存)因其高带宽、低功耗、小型化等优势,有效缓解了算力增长速度超过内存速度导致的内存墙问题,成为了GPU显存的理想选择。国内企业正积极布局HBM技术,力求在未来抢占市场份额。
  4. 光模块受益AI发展:随着AI服务器市场的增长,高速光模块需求剧增,尤其是服务于数据中心和AI计算领域的数通光模块,市场份额将持续提升。中国企业在光模块封装领域表现出色,全球前十的光模块企业中有五家为中国企业。尽管高端光芯片国产化率较低,但在2.5G和10G等光芯片领域已实现较高国产化水平,未来发展空间巨大。
  5. 政策扶持与行业趋势:政策层面强调加大对集成电路设计、存储芯片等关键技术的支持力度,推动产业升级和国产化进程,为中国音视频芯片产业创造了有利条件。同时,提及了寒武纪、澜起科技、中际旭创等企业的产品与业务发展情况。

5、亿欧智库:《2024智能家居行业创新发展与前景展望研究报告》

这份报告主要聚焦于2024年中国智能家居行业的创新发展趋势、市场规模、用户需求变化、技术革新、市场竞争格局以及行业未来前景等多个维度的研究分析。

  • 定义:智能家居是以住宅为平台,利用网络通信、自动控制、安全防范、音视频等技术,将家居生活有关产品集成的住宅管理系统。它可以借助物联网技术,协同硬件、软件和云端平台实现远程控制设备、设备间互联互通、设备自我学习等功能,提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术性,并实现环保节能的居住环境。
  • 分类:当前市面上智能家居主要可分为六类:智能光感、智能能源管理、智能家电、智能家庭娱乐、智能连接控制、智能安防,其中家电、安防、影音娱乐应用场景落地较快,各类产品不断涌现。

报告包含了如下几个核心内容:

  1. 中国智能家居发展现状分析,包括发展历程、供给端特征、需求端特征,行业品类发展阶段等内容。
  2. 智能家居行业的痛点分析,包括易用性问题、可靠性问题、兼容性问题、安全性问题等内容。
  3. 智能家居创新发展洞察,包括行业创新维度、行业发展路径、场景创新、商业创新、生态创新等内容。
  4. 智能家居行业的发展策略和前景展望,包括交互无感化、产品个性化、生态融合化等内容。

总之,该报告旨在全面剖析中国智能家居行业的现状、挑战与机遇,为行业参与者提供决策依据和市场前瞻指导。

6、大公国际:《新质生产力背景下,AI大模型赋能评级行业数字化转型的关键要素》

2024 年“两会”首次提及“人工智能”,指出要加快发展新质生产力,深化大数据、人工智能等研发应用,开展“人工智能+”行动,打造具有国际竞争力的数字产业集群,反映政府希望以科技赋能产业,在新旧动能转换过程中创造新的增长点。人工智能技术作为新质生产力的代表,近年来迅速迭代、优化,叠加在实际应用场景中的加速渗透,有望带来新的生产力变革。本文基于马克思主义生产力理论,站在新质生产力三大核心要素的角度,通过对 AI 大模型原理的简单梳理以及大模型在赋能产业发展方面的初步进展,总结提炼出 AI 大模型赋能评级行业的三大关键要素,即同时具备人工智能应用技术和高水平评级技术的专业人才、能够对标评级应用场景的 AI 大模型以及巨量级数据资源,以此,为评级行业数字化转型提供一些启示。

7、中国信通院:《数字城市产业研究报告(2023年)》

上海、重庆等地率先开展城市数字化转型工作,坚持数据驱动下的技术创新与机制变革同频发力,创造性地解决城市治理、服务和发展难题,以数字化驱动城市生产、生活、治理方式整体性转变,革命性重塑,推进城市治理体系和治理能力现代化,引领智慧城市走向数据融通、全域转型、质效提升的发展新阶段。数字城市成为数字时代推进中国式现代化、落实数字中国建设重大战略的重要抓手。在政策、技术、市场等多方因素助推下,多方主体争相布局数字城市万亿级蓝海赛道,数字城市产业成为加快城市产业结构转型升级、助力经济社会高质量发展的重要引擎。基于此,中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)成立项目组,开展数字城市产业研究工作,编制了《数字城市产业研究报告(2023年)》。

报告结合城市数字化转型最新形势,深入分析数字城市产业周期、投资规模、产业布局及产业生态,进一步洞察数字城市咨询服务、基础设施、数据要素、智能中枢、智慧应用、运营服务、数字安全等7大关键要素发展最新态势,梳理AI大模型、数据流通、算力设施、数字文旅4大热点板块,并从技术创新、数据赋能、场景应用、产业协同、运维运营等方面提出数字城市发展建议。

  1. 我国数字城市产业投资规模企稳回升,2022年投资规模达1.8万亿元。我国数字城市产业正处于成长期,市场空间由大型城市向中小城市拓展,产业发展方向由单一场景、系统平台建设逐步向多跨场景、长效运营服务转变,市场投资规模总体呈现增长态势。

  2. 数字城市包含7大关键要素,呈现重点突破、整体提升发展态势。一是咨询服务步入全过程、一体化发展期;二是基础设施向高速、融合、安全、智能方向演进;三是数据要素供需双向发力,数据乘数效应正加速释放;四是智能中枢走向智能升级、多级联动发展新阶段;五是智慧应用呈现多方协同、全域提升发展新趋势;六是运营服务向多元化、一体化方向转变;七是数字安全形势严峻,城市数字安全防护迈向智能时代。

  3. AI大模型、数据流通、算力设施、数字文旅成为数字城市发展4大热点板块。一是AI大模型板块,通用人工智能行业迎来规范化发展;二是数据流通板块,数据产品开发成为数据业务发展重点;三是算力设施板块,算力智能化、一体化发展趋势明显;四是数字文旅板块,文创、文传、旅游消费新业态繁荣。

  4. 数字城市发展需从“技术创新、数据赋能、场景应用、产业协同、运维运营”多向发力。一是加强技术创新,提升数字城市发展“活力”;二是强化数据赋能,释放数字城市发展“潜力”;三是拓展场景应用,激活数字城市发展“动力”;四是促进产业协同,提升数字城市发展“合力”;五是加强运维运营,提升数字城市发展“效力”。

8、中国信通院:《中国数字包容发展研究报告(2024年)》

一直以来,中国高度重视数字包容发展,通过系列举措和行动,不断增强数字技术的可获得性、可负担性和可应用性,有效推动数字鸿沟的消除,取得了积极成效。但目前各界对数字包容的概念内涵认识不一,对推进数字包容的路径策略还处于探索阶段,“有需求、缺理解、少方法”的情况明显。基于此,中国信息通信研究院(简称“中国信通院”) 成立项目组,编写了《中国数字包容发展研究报告(2024年)》。近日,该报告正式发布。

报告从技术-经济范式视角,在理论和实践层面对数字包容的概念内涵、全球困境、中国实践、典型案例以及推进策略等进行了系统性分析和总结,构建了“12345”的数字包容总体框架,期望推动形成对数字包容的广泛共识,促进数字包容实践探索更加深入。

  1. 数字包容是对原有相关概念的整合和升华。数字包容概念是结合数字鸿沟、包容性发展等概念提炼发展而来的。数字包容更加关心如何采取行动影响技术应用效果、更具实践意义,更加关注人们应用数字技术、参与数字生活的结果。

  2. 数字包容的本质是数字化技术-经济范式两面性的体现。数字化技术-经济范式变革相比以往更为迅速,其带来的偏向性也更加明显和激烈。未来,在充分发挥数字技术赋能作用的同时,也需要新的理念和制度安排,克服技术扩散中产生的偏向性。

  3. 数字包容在全球推进面临困境,中国方案具有参考借鉴价值。全球来看,各国数字化发展水平差异明显,数字时代的“南北差距”不仅没有缩小,反而或将更加悬殊。相比之下,中国构建了一整套推动实现数字包容的“中国方案”,给各国特别是发展中经济体把握数字技术变革机遇、推动数字化红利普惠共享提供了有益参考。

  4. 数字包容不会自发实现,需要积极开展实践。当前,数字包容仍处于发展初期,还需要政府、企业、社会组织、公民等各类主体结合各领域实际特点和需求,瞄准难点堵点问题、创新推进机制、探索实施方式、积极筹措资源、明确发展路径。

9、华为:《智慧园区2030:构建万物互联的智能世界》

3月14日至15日,以“因聚而生 数智有为”为主题的“华为中国合作伙伴大会2024” 在深圳隆重举行。期间,华为发布《智慧园区2030》报告,洞察发展趋势、定义价值场景、阐述关键技术特征、提出参考架构和量化指标,与业界同仁共同展望智慧园区创新发展之路。

园区是城市的基本单元,是人类办公、生产、生活的主要场所,是数字经济发展的重要载体,是实现绿色低碳转型的关键靶点。近年来,业界对智慧园区进行了深入的探索和实践,智慧园区的发展已经进入深水区。恰逢其时,华为与业界专家学者共同输出对未来智慧园区的思考。

在《智慧园区2030》报告,华为描绘了未来智慧园区的场景,不仅探索了智慧园区运行所需的技术条件,还介绍了如何利用技术创新为智慧园区创造新的价值,从而服务于民众、各园区业态以及整个社会。

10、中国工业互联网研究院:《人工智能大模型工业应用准确性测评》

为贯彻落实党中央国务院关于促进人工智能发展的决策部署,中国工业互联网研究院依托通用人工智能与工业融合创新中心(简称“中心”),联合香港科技大学、中国经济信息社,深入研究人工智能大模型在工业领域的应用性能、技术架构、标准体系,并在此基础上,形成本报告。

结合工业企业大模型应用情况调研,本报告在原有工业知识问答准确性测评的基础上,新增数据分析、工程建模、文档生成、代码理解等四大场景,构建测试数据集,对国内外具有代表性的大模型进行测试,发布新一轮的准确性测评报告,供业界进行参考。

本报告测评结果虽经中心专家委论证,但因大模型迭代速度快,技术复杂,囿于工作团队专业知识和能力,报告难免存在分析结论不足等问题,且测评结果仅适用于测试期间,欢迎大家批评指正。

11、亿欧智库:《泛半导体产业黑灯工厂发展研究洞察白皮书》

泛半导体产业作为现代工业的基石之一,其自动化升级不仅关乎产业自身的竞争力,更对智能制造整体发展具有深远影响,对于泛半导体产业来说,打造黑灯工厂是智造升级最终目标。2024年3月18日,亿欧智库联合哥瑞利正式发布了《泛半导体产业黑灯工厂发展研究洞察白皮书》,聚焦泛半导体产业黑灯工厂升级、最佳实践及未来趋势等。报告通过深入洞悉半导体IC、半导体光伏、半导体显示等行业在黑灯工厂建设过程中堵点、痛点、难点、弱点,挖掘黑灯工厂升级路径,并为泛半导体行业黑灯工厂的打造提供最佳实践参考。

12、上海数据交易所:《企业上市数据合规白皮书》

随着国家逐步建立健全数据基础制度、落地数据资源入表政策、推动“数据要素×”试点工程、出台数据资产管理指导意见,数据资本化的大门已经逐渐向企业打开,而IPO则是企业通向资本市场的关键一着。 数据合规,作为IPO审核重点,已然成为影响企业能否上市的关键因素之一,也是数据资本化的基本前提。

为助力企业在早期建立起数据合规保护体系,清除上市之路上的数据合规“拦路虎”,上海数据交易所联合段和段律师事务所高亚平律师团队从上市审核机构的视角出发,总结梳理上市审核的最新实践案例,结合一线数据合规丰富项目实践经验,形成《企业上市数据合规白皮书》发布。

  1. 全面呈现:站在数据全生命周期的角度,梳理企业在数据收集、使用、共享、存储、出境等各环节的合规要点,呈现上市审核机构数据合规关注要点“全景图”。从要点所涉领域而言,涉及数据爬取、算法备案、深度合成、数据融合、App合规等多个关键领域,直击合规重点。这些合规要点,也构成打通企业数据产品后续交易流通的基本前提。

  2. 深度分析:从上市审核相对应的具体问题中抽象出共性的问题进行呈现、分析,让企业少走弯路、少踩坑。结合实践经验,就企业数据合规遇到的常见基础问题总结出数据合规“打底”10问;就IPO中常见的核心问题,总结出IPO数据合规核心40问。

  3. 专业解答:就企业上市数据合规遇到的问题,结合具体场景给出清晰、细致、可落地的实操合规路径,为企业提供合规向导。就企业合规路径给出明确、清晰的指引,分阶段、分步骤、分流程拆解合规路径,帮助企业落地合规要求。

  4. 直观阅读:秉持表格化、导图化思维,将能够标准化的合规要点采用表格、树状图等可视化方式(本白皮书所有思维导图与表格均为原创)进行呈现,清晰体现合规要点,以便企业查询、检索,帮助企业理解各要点/知识间的钩稽关系。

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