OSI，TCP/IP，封装与解封装过程_各层协议封装过程

作者：羊村懒王 | 2024-05-13 05:43:58

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各层协议封装过程

1，OSI参考模型

第一层物理层：报文头部和上层数据信息都是由二进制数组成的，物理层将这些二进制数字组成的比特流转换成电信号在网络中传输。（bit）

第二层数据链路层：将上层数据加上源和目的方的物理(MAC）地址封装成数据帧，MAC地址是用来标识网卡的物理地址，建立数据链路;当发现数据错误时,可以重传数据帧。（frame）

第三层网路层：将上层数据加上源和目的方的逻辑（IP)地址封装成数据包，实现数据从源端到目的端的传输。（packet）

第四层传输层：将上层应用数据分片并加上端口号封装成数据段

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