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手机SOC入门扫盲_手机soc芯片内部组成与架构

手机soc芯片内部组成与架构

想必大家经常听到高通联发科推出一代又一代手机SOC新品,然而里面无数专业术语听的人一脸懵圈,即使身为硬件工程师,但也经常看了个寂寞,不明所以。因此小潮最近整理出一篇浅薄的入门科普文,供大家扫盲。

手机SOC俗称主芯片,一般集成CPU、GPU、XPU、Memory、ISP、Modem以及各种接口。
在这里插入图片描述
CPU是中央处理器,一般采用ARM架构,包括了寄存器组、指令集、总线、存储器映射规则、中断逻辑和调试组件等,分A系列、R系列、M系列。其中M系列主要用作微控制,主频较低,在500MHz以下,因此主要针对低成本和低功耗的应用,如MCU。R系列主要用作实时操作,主频在500MHz~1GHz,因此主要针对实时制动传动和通信,如Cat x物联网模块。A系列主要用作应用处理器,算力较强,主频在500MHz~3GHz,因此可以运行操作系统及提供丰富的媒体和图形体验,如手机平板CPU。

衡量CPU一般需要综合评估计算核(Axx架构)、主频(多少GHz)、缓存(多少K Cache)以及工艺制程(几nm)。用的什么架构决定了单核一次处理信息的能力,按ARM的命名规则,数越大处理能力越强,但A5X系列升级到X1超大核,A7X系列升级到X2超大核

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