STM32F103RCT6调试记录_stm32f103工作电流

程序经过调试没有问题，所有问题都可以说是硬件问题。出现的主要问题可以分为以下几类：电源问题、时钟问题、焊接问题。

1.电源问题

正常情况下，通电后电源上电流为0.03~0.06 A左右，但是有问题的时候一般约为0.17A以上，最高可以达到0.4A左右。明显是电路中有短路情况，推测大概率是芯片引脚有短路。经过处理有几块正常，但是有四块板子无法发现有明显短路情况，所以用热吹风吹下来重新焊接。处理完之后两块正常，两块由于处理太多焊盘脱落、芯片引脚断裂导致板子报废。但是又遇到另外一个问题：Reset无效，用示波器观察发现，按键按下松开一直是高电平，推测是按键损坏，重新焊接后正常。
总结以下注意两部分：
1.焊接完成后先用万用表测试芯片3.3V和GND之间是否有短路情况，如果肉眼无法观察到明显的短路情况可以考虑吹下来重新焊接。
2.使用洗板水的时候注意避开塑料器件，查找资料有如下说明：卡座一般不能清洗时间过长，数码管，MIC咪，蜂鸣器，喇叭，按键膜，导电膜，导电胶，另外晶振类也不可以浸泡。

2.时钟问题

有两块板子8Mhz的晶振工作不正常，其中一块可以下载程序但是LED灯的闪烁频率不对。网上资料说明即使外部晶振不工作，芯片也能正常下载程序，F4和F1自带BootLoader。分为以下两部分：

2.1 示波器测量晶振波形

参考链接：
1.如何用示波器测晶振
2.如何确认晶振是否起振
使用的示波器带宽是100Mhz，所以测量8Mhz晶振应该没啥问题。晶振波形一般是正弦波或者方波，当输出波形是方波时，一般上升沿比较抖，且包含了较多的高频信号，这个时候就要保证测试的带宽足够，理论值是带宽是被测信号频率的2倍，实际测试方波时带宽应该是被测信号频率的10倍。除了带宽之外，在测试晶振时，还有一点应该重点注意：晶振对电容负载较敏感，探头电容相对较大，相当于一个很重的负载并联在晶振电路中，容易导致电路停振而得不出正确的测量结果。所以在进行晶振测试的时候，需要保证足够的带宽和较小的输入电容。
　　所以示波器探针打到*10档以保证较小的输入电容。

2.2 判断晶振是否起振

如果示波器确定晶振不工作，需要从以下几方面确定原因：
1.晶振电路本身：电容、电阻、晶振本身是否正常，并联电阻可以不加。焊接晶振时温度要控制好，晶振下面最好不要铺地。
2.检查其他电路部分：各部分电源与GND是否焊接正常；检查复位及Boot电路；
3.是否使用酸性焊锡膏：有网友说可能是焊锡膏的问题，需要用酒精清洗。我照做了，不行，结果第二天早上就行了。合理怀疑就是焊锡膏的问题。

3.焊接问题

其实做的这块板子没用到啥硬件，只有一个32的最小系统，加一个CAN通信电路。电路结构比较简单，软件程序之前已经调试正常，也调好过接近10块板子，所以出问题基本上就是硬件问题。除了上面说的时钟和电源问题，剩余的基本都是焊接问题，尤其注意32芯片引脚之间的短路问题。另外，焊锡膏是真的好用还漂亮！

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更新，后续调试过程中发现一些问题：
1.典型的电机正反转方向无法改变，结果发现是控制方向的引脚要不是没焊好，要不就是和旁边的使能端短接了（画原理图时IO口允许的情况下还是不要把引脚画在一起的好!）
2.出现通电后电路中有电流约2A左右，但是电机没有转动。利用示波器发现电机的时钟CLK引脚一直是高电平，还是焊接问题！
3.和上一个问题类似，电机CLK引脚一直是高，但是从单片机CLK引脚出来的时钟信号是有的，到74HC245输入也是正确的，问题就出在从74HC245输入到输出之间：输入的是时钟信号，输出的结果一直是高电平。本来以为是芯片有问题，换了两个还是没解决，于是通过示波器观察74HC245的输入信号，和正常的信号做对比结果发现，出问题的时钟信号幅值只有2V左右，正常的时钟信号幅值大概4.5v左右。检查发现还是焊接的问题，有一点虚焊（无语）！