低功耗UPF设计的经典案列分享_upf后端设计实例

案例1

分享个例子，景芯A72低功耗设计，DBG domain的isolation为何用VDDS_maia_noncpu供电而不是TOP的VDD？

答：因为dbg的上一级是noncpu，noncpu下面分成dbg和两个tbnk。

案例2

景芯A72的低功耗，请问，如果iso cell输出都要放parent，输入放self，那么下面-applies_to_outputs对应的-location为何是self?

答：这个需要了解CPU的内部设计架构，tbnk掉电 VDDS_maia_noncpu也必然掉电，pst如下，所以-applies_to_outputs对应的-location是可以的，那么注意下debug domain呢？

实际上，没有tbnk到debug domain的信号，因此脚本如下：

SRAM低功耗

再分享个例子，比如，景芯A72课程的低功耗例子：为何non_cpu的SRAM的VDD VDDM都接的可关闭电源？SRAM的VDD VDDM分别是常开和retention电源呀？

答：本来是VDDM作为retention电源设计的，VDD关掉后 VDDM可以供电作为retention使用，但是此处没有去做memory的双电源，sram当成单电源使用，不然sram无法彻底断电。

景芯SoC低功耗

案列

景芯SoC后端训练营有同学问，为啥PR花了一天一夜24个小时完成布线还大量DRC错误？小编已经将设计规模尽可能减小以加速PR设计，为何这么慢？原因就是低功耗单元的走线。请思考具体原因及解决办法，也欢迎加入景芯训练营实战。

其错误主要集中在M4上，请思考如何解决。

案例

景芯SoC训练营有同学问，power switch cell的secondPG pin(VDDG)从M1接出的，而不是M2, 请思考有什么问题？如何解决？

“2.5GHz频率 hierarchy DVFS低功耗A72培训”

一. 培训内容：

2.5GHz hierarchy DVFS低功耗 A72实战

• 项目规模315万instance，2000万Gate count。

• 工具有VCS/Fusion Compiler/VCLP/Redhawk/Voltus

• 工具有innovus/Starrc/PT/formality/LEC/Calibre

• 更详细的培训内容参见本文末尾

二. 培训形式：

• 直播/录播+文档+上机实践，一对一答疑！真实项目flow！

• VPN远程连接景芯服务器，随时随地、随到随学！

• 景芯不仅提供真实项目培训，也提供设计外包、design service！

• 支持对公,可开培训、技术服务发票

三. 课程教学时间

• 教学时间3个月，续期直接6折。

四. 适合的对象

• 追求业界顶尖后端项目能力的后端工程师

• 初级、中级后端工程师的进阶

• 前端设计/验证人员（全栈芯片工程师之路）

• 在校研究生、本科生同学，超越同龄人的法宝

• Layout版图工程师

• 转行的学员朋友

五. 报名方式
关注公众号全栈芯片工程师，后台私信小编。

六. 价格

• 原价15000元，现价6999元！

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• 两人以上组团报名每人减500元！

• 报名截止时间：2024年3月31日！

 01 

2.5GHz 12nm DVFS A72后端实战

本培训项目是真实项目，低功耗hierarchy UPF设计，价格是知名机构的1/3，全网最低价。DVFS hierarchy低功耗A72后端实战内容简介如下：

1） 根据低功耗需求，编写UPF验证UPF

掌握hierarchy UPF文件编写，掌握Flatten UPF文件编写。

本项目采用hierarchy UPF方式划分了7个power domain、voltage domain，指定power switch cell，其中包括SWITCH TRICKLE、SWITCH HAMMER。掌握低功耗cell的用法，选择合适的isolation cell、level shifter等低功耗cell。

掌握Power gating，Clock gating设计技术。

掌握Multi-VT设计技术，本项目时钟树都是ULVT，动态功耗小，skew小。

掌握DVFS技术，ss0p9 2.5GHz、ss0p72 2.0GHz,，其中sram不支持ss0p63。要做ss0p63的话，给sram vddm单独一个0p7v的电源即可。

掌握multibit cell的用法，本项目CPU里面的mb高达95%，选择合适的multibit cell得到超高的CPU利用率。INNOVUS里面一般不做mb的merge和split。所以前后一样的，一般综合做multibit的merge split。

2） 根据top floorplan def进行CPU子系统的partition以及pin assignment。

Top的Power stripe的规划及其push down。

SpecifyBlackBox，将CPU core镜像partition。

手动manual cut the BlackBox的方法，掌握复杂的floorplan设计方法经验。

VerifyPowerDomain，检查低功耗划分以及UPF的正确性。

Pin assignment，根据timing的需求进行合理的pin脚排布，并解决congestion问题。

掌握Timing budget。

掌握利用Mixplace实战CPU的自动floorplan，掌握AI的floorplan方法学。

3） 掌握Fusion compiler DCG，利用fusion compiler来完成DCG综合，进一步优化timing与congestion。

4） 掌握hierarchy ICG的设计方法学，实战关键ICG的设置与否对timing的重大影响。

5） 掌握Stapling技术，实战power switch cell的布局和特殊走线的方法学，掌握CPU子系统的powerplan规划及实现，保证CPU子系统和顶层PG的alignment。

6） 掌握CPU子系统和TOP的时序接口优化。掌握TOP isolation cell的placement以及isolation cell input电学特性检查。

7） 掌握TOP和CPU子系统的clock tree Balance优化处理，common clock path处理。时钟树结构trace和时钟树评价。

8） DRC/LVS

CPU子系统的DRC/LVS检查

TOP系统的DRC/LVS检查

Hierarchy & Flatten LVS检查原理及实现方法

9） 静态时序分析&IR-Drop

DMSA flow

根据Foundry的SOD（signoff doc）的Timing signoff标准建立PT环境。

Star RC寄生抽取及相关项检查

Timing exception分析，包括set_false_path、set_multicyle_path解析。

PT timing signoff的Hierarchical和Flatten Timing检查

PT和PR timing的差异分析、Dummy insertion和with dummy的Timing分析

IR-Drop分析

CPU CORE的IR：

Stampling打起来真是高级手工艺术，全网唯一：

Flow：Partition Flow

时钟结构分析：

复位结构分析：

12nm 2.5GHz的A72实战训练营需要特别设置Latency，TOP结构如下，参加过景芯SoC全流程训练营的同学都知道CRG部分我们会手动例化ICG来控制时钟，具体实现参见40nm景芯SoC全流程训练项目，本文介绍下12nm 2.5GHz的A72实战训练营的Latency背景，欢迎加入实战。

时钟传播延迟Latency，通常也被称为插入延迟（insertion delay）。它可以分为两个部分，时钟源插入延迟（source latency）和时钟网络延迟（Network latency)。

大部分训练营同学表示平时都直接将Latency设置为0了，那latency值有什么用呢？其实这相当于一个target值，CTS的engine会根据你设置的latency值来插入buffer来实现你的latency target值。

下图分为1st Level ICG和2nd Level ICG，请问这些ICG为什么要分为两层？

请问，为什么不全部把Latency设置为0？2nd Level ICG的latency应该设置为多少呢？

latency大小直接影响clock skew的计算。时钟树是以平衡为目的，假设对一个root和sink设置了400ps的latency值，那么对另外的sink而言，就算没有给定latency值，CTS为了得到较小的skew，也会将另外的sink做成400ps的latency。请问，为何要做短时钟树？因为过大的latency值会受到OCV和PVT等因素的影响较大，并有time derate的存在。

分享个例子，比如，Cortex-A72低功耗设计，DBG domain的isolation为何用VDDS_maia_noncpu供电而不是TOP的VDD？

答：因为dbg的上一级是noncpu，noncpu下面分成dbg和两个tbnk。

再分享个例子，比如，Cortex-A72低功耗设计，这个switch cell是双开关吗？答：不是，之所以分trickle和hammer，是为了解决hash current大电流，先开trickle，然后再开hammer。

再分享个例子，比如，Cortex-A72课程的低功耗例子：请问，如果iso cell输出都要放parent，输入放self，那么下面-applies_to_outputs对应的-location为何是self?

答：这个需要了解CPU的内部设计架构，tbnk掉电 VDDS_maia_noncpu也必然掉电，pst如下，所以-applies_to_outputs对应的-location是可以的，那么注意下debug domain呢？

实际上，没有tbnk到debug domain的信号，因此脚本如下：

再分享个例子，比如，Cortex-A72课程的低功耗例子：为何non_cpu的SRAM的VDD  VDDM都接的可关闭电源？SRAM的VDD  VDDM分别是常开和retention电源吧？

答：本来是VDDM作为retention电源设计的，VDD关掉后 VDDM可以供电作为retention使用，但是此处没有去做memory的双电源，sram当成单电源使用，不然sram无法彻底断电。

再分享个例子，比如，Cortex-A72课程有学员的Cortex-A72 maia_cpu LVS通过, 但是MAIA顶层LVS比对不过，我们来定位一下。

以FE_OFN4326_cfgend_cpu1_o为例，点击下图FE_OFN4326_cfgend_cpu1_o：

找到calibredrv错误坐标：（1949,139）

对应到innovus去看坐标：（1949,139）

看到maia_cpu的pin脚过于密集，造成顶层连接pin脚时候会无法绕线，从而导致innovus从maia_cpu上面走线，形成short。尽管maia_cpu带了blockage，但是invs没有足够的连接pin的routing resource，也就只能在maia_cpu上面去try了。

修改办法很简单，具体操作option参见知识星球。

保存db，重新LVS，比对通过。