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器件选型是件很严肃的事情,既要考虑性能又要兼顾成本,还要考虑长期供货的稳定性,因此很考验工程师的知识广度储备。一般而言,FPGA(CPLD)需要分三步进行选型:
1、首先要对项目进行需求分析,评估项目中系统需要哪些资源,每一类资源需要的数量,需要哪些外设接口等,是否有特殊需求,例如需要很小的封装并且不用配置芯片,那么直接去选择Actel就好。
2、结合开发人员的研发能力和对不同厂家器件的熟悉程度,使用熟悉的芯片和工具,可以减少开发难度,缩短开发时间,加快产品上市时间。
3、综合考虑以上两点以后,在进行器件的选型,此时需要考虑7个原则,分别如下: 器件的供货渠道和开发工具的支持、器件的硬件资源、器件的电气接口标准、器件的速度等级、器件的温度等级、器件的封装和器件的价格。
a.器件的供货渠道和开发工具支持:目前主流的FPGA厂商包括Xilinx(AMD)、Altera(Intel)、Lattice、Actel等公司。随着国产化替代的推进,国内也出现一些FPGA厂家,如高云、安路、紫光同创、复旦微等,但国内的FPGA起步晚,大部分都在模仿国外主流FPGA,在工艺和性能及软件工具方面和国外成熟的FPGA还有较大差距,因此在选型时要慎重考虑。国外主流的FPGA厂商Xilinx和Altera都有成熟的开发工具和不同系列的产品可供选择,xilinx有较老的ISE和流行的vivado/vitis软件,altera有quartus II软件,这些工具功能强大、界面友好且有很多第三方合作伙伴提供相应的技术支持,参考资料更多,开发风险相对较小。
b.器件的硬件资源:包括逻辑资源和IO资源等其他资源。逻辑资源可根据需要选择合适的器件,一般目前市场主流器件可以满足需求;IO资源需要重视,过度消耗IO资源肯能导致FPGA负荷过重,器件发热严重,影响器件的速度性能、工作稳定性和使用寿命,因此在设计时需考虑散热设计。另外还要根据实际应用考虑DSP资源、RAM资源、高速串行收发器、集成CPU(如ZYNQ系列PL+PS架构芯片)等。
c.电气接口标准:数字电路接口标准非常多,在复杂的数字电路系统中,经常会有多种电气接口标准,目前FPGA器件支持多种电气接口标准,如3.3V、1.5V、1.2V、1V、0.9V等,可以满足绝大部分应用需求。
d.器件的速度等级:在满足应用需求的情况下,尽量选择速度等级低的器件:由于传输线效应,速度等级高的器件更容易产生信号反射,设计要在信号的完整性上花更多的精力;速度等级高的器件一般用的比较少,价格经常会成倍增加,而高速器件供货渠道一般比较少,器件订货周期也较长,会延长产品的研发周期。
e.器件的温度等级:在器件选型时,需考虑产品的使用环境,这就要考虑器件对环境温度的适应能力,器件一般分为商业级、工业级、军工级或宇航级,需要根据产品定位和使用环境选择响应等级的芯片。
f.器件的封装:目前器件的主流封装有QFP、BGA、FBGA、CSGA等,不同的封装管脚间距等不同,如果对器件尺寸有要求,需要较多的IO和较小的尺寸,那就需要选择管脚密度高的,管脚间距小的封装,设计中需考虑使用多层板设计,PCB布线较为复杂,设计和焊接成本都较高,因此从产品设计角度来看,在满足需求的情况下尽量不选择高密度管脚的封装。在对封装要求高、PCB尺寸较小的时候尽量选择管脚高密度的封装,同时这样的封装器件管脚引线电感和分布电容较小,有利于高速电路设计。另外,如果可以的话尽量选择pin-to-pin的器件。
g.器件的价格:FPGA的器件的发展遵循摩尔定律,集成度不断提高,性能不断提升,价格呈下降趋势,因此在不断推出的新器件中选型是一个基本规律。随着半导体工艺的升级换代,FPGA芯片也在升级换代的过程中,提供了更强大的功能,更低的功耗和更好的性价比。那么在确定一个系列的FPGA后,选择哪一代的产品则又成为一个问题。个人建议是在价格和供货都没有问题的情况下,选择越新的产品越好。一定不能选择厂家已经或者即将停产的芯片。任何产品都是有生命周期的,目标就是尽量保证在产品的生命周期里,所用到的芯片的生命周期还没有结束。在产品初期规划时做芯片选型,要尽可能选用厂家刚量产或者量产不久的产品,甚至在有确切的供货渠道的情况下,可以选择厂家即将量产的芯片。
下面分别针对市场主流的Xilinx和Altera公司的FPGA产品做大概介绍。
目前Xilinx公司已经被AMD公司收购,因为习惯原因,继续使用Xilinx的称呼。Xilinx公司目前的主流FPGA分别由45nm、28nm、20nm、16nm工艺制造,具体如下图所示。通常我们想了解Xilinx公司的FPGA产品,可以直接去其官网查找,网址为https://www.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga.html。
如果要对针对某系列FPGA详细对比,查阅其详细逻辑资源,可以在product select guide中查找,如下图。比如我们所设计的产品逻辑规模不大,使用单独的FPGA做主控芯片即可满足需求时,那么根据评估可以在7series中进行选择,7系列FPGA由SPARTAN7、ARTIX7、KINTEX7、VIRTEX7四类FPGA系列组成,解决了从低成本、小尺寸、成本敏感、高容量应用到最苛刻的高性能应用的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等完整的系统需求。
SPARTAN7:针对低成本、最低功耗和高I/O性能进行了优化。低价格、低功耗、最小的尺寸以及最低的设计难度。
ARTIX7:Artix-7系列:为需要串行收发器和高DSP和大逻辑吞吐量的低功耗应用而优化。
KINTEX7:Kintex-7 系列与Artix-7系列相比,优化了性价比,是在所有系列中拥有最佳的性价比,无论是硬核数量还是逻辑容量,都能满足中低端、以及部分高端应用需求。
VIRTEX7:Virtex-7系列:优化了最高的系统性能和容量,将系统性能提高了两倍。由SSI技术实现的最高能力器件。
以上为7系列四类FPGA的介绍,从S7-A7-K7-V7性能依次提高,当然价格也依次提高,这个系列的FPGA由于市场占有率高被广泛应用,目前Xilinx公司已经将这个系列的芯片生命周期延长到2035年。
同样,工艺更先进的UltraSCALE系列的KINTEX和VIRTEX以及UltraSCALE+系列的ARTIX、KINTEX、VIRTEX可根据需求用于更高端的产品中。至于SPARTAN6的器件,大概是十年前的出的器件了,和其他系列器件相比工艺相对落后,可根据产品定位和具体需求选择使用。
另外,还有一类Soc架构的器件得到大量应用,将FPGA和ARM分立器件的架构集成到一颗芯片里,采用PL+PS的架构,内部采用AXI总线交互,极大的提高了芯片的集成成度、提高了性价比,具体如下图所示。
不同系列的Soc内嵌的FPGA和ARM型号不同,例如Zynq 7000S内嵌了28nm工艺的Artix 7和一颗ARM Cortex-A9的处理器,ZYNQ 7000系列的内嵌28nm工艺的Artix 7或Kintex 7和两个ARM Cortex-A9处理器,具体如下图所示;Zynq不同型号内嵌的PL和PS侧型号也不同,可通过官网查询:https://www.xilinx.com/products/silicon-devices/soc/zynq-ultrascale-mpsoc.html#cg
目前Altera公司已经被Intel公司收购,因为习惯原因,继续使用Altera的称呼。Altera公司在被Intel收购后,在中国的市场占有率逐步降低,逐步被其他公司替代,但目前依旧牢牢占据着中国第二把交椅。Altera很多产品都是和Xilinx对标的,两个公司很过高级工程师都会相互跳槽到对方公司,为彼此带去新鲜的血液和技术,正是这样两个公司相爱相杀,相互竞争,反而促进了技术的发展。
Altera公司目前的主流器件主要包括Cyclone系列-MAX系列-Arria系列-Stratix系列-Agilex系列的FPGA,这些系列依次从低端到高端,资源集成度不同,针对的产品定位也不相同,每个系列中不同代的产品型号工艺不同,推出时间越晚的型号工艺越先进,详细的信息和选型手册可查阅官网进行对比:英特尔® FPGA 产品 - FPGA 和 SoC FPGA 设备和解决方案 | 英特尔 (intel.cn) 。
不同系列的FPGA的不同型号推出时间和采用工艺如下,可以作为选型时的参考,其中Agilex系列为Intel收购Altera后最新推出的高性能、工艺先进的系列。除了下面不同系列纯FPGA逻辑芯片,还有Soc芯片的推出,其中Arria、Stratix和Agilex系列均有集成不同PL+PS的型号。
每个系列中不同代的产品型号推出时间不同,工艺不同,在选型时要注意尽量选择较新的器件,推出时间比较久的老器件可能价格更贵、采购更难,甚至可能在产品生命周期内停止生产这个型号的FPGA,因此根据需求评估,参考官网选型手册,尽可能选择近几年新推出的、量产大、市面存量多、生命周期长的型号。
本文主要对FPGA/CPLD的选型方法做了简单介绍,同时对市场主流的xilinx和altera的系列产品做了个简单说明,具体信息可以分别登录各公司官网根据选型手册查阅。
2023/02/02
参考:
1、FPGA系列之“速度等级” | 电子创新网赛灵思社区 (eetrend.com)
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