5.4 物联网RK3399项目开发实录-Android开发之编译 Android10.0 固件（wulianjishu666）

物联网项目开发实例：

链接：https://pan.baidu.com/s/11VQMhHfIL9mZhNlls4wmjw?pwd=0gfa

4. 编译 Android10.0 固件

4.1. 下载 Android SDK

由于 SDK 较大，可以去下载页面选择云盘下载 Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z：

下载链接

注：源码与bundle压缩包均存放在云盘中

下载完成后，在解压前先校验下 MD5 码：

$ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.001
$ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.002
$ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.003
$ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.004
$ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.005

fb41fcdc48b1cf90ecac4a5bb8fafc7a  Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.001
82d665fb54fb41245d9317312e7b7578  Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.002
0dd40827976200a6fb61623c9e87fe7c  Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.003
32324c3afe615394ee4cdf842c53ea8d  Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.004
9b1656ae07b4fe9ddf7d9ef2dfa2f95a  Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.005

然后解压：

cd ~/proj/
7z x ./Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.001 -ork3399_Android10.0
cd ./rk3399_Android10.0
git reset --hard

以下为从 gitlab 处更新的方法：：

#1. 进入SDK根目录
cd ~/proj/rk3399_Android10.0

#2. 下载远程bundle仓库
git clone https://gitlab.com/TeeFirefly/rk3399-android10.0-bundle.git .bundle

#3. 若下载仓库失败，目前bundle仓库占用空间较大，所以同步的时候可能会出现卡住或失败的问题，
#   可以从下方百度云链接下载并解压到SDK根目录，解压指令如下：

7z x rk3399-android10.0-bundle.7z  -r -o. && mv rk3399-android10.0-bundle/ .bundle/

#4. 更新SDK，并且后续更新不需要再次拉取远程仓库，直接执行以下命令即可
.bundle/update

#5. 按照提示已经更新内容到 FETCH_HEAD,同步FETCH_HEAD到firefly分支
git rebase FETCH_HEAD

4.2. 编译 Android SDK

4.2.1. 整体编译

4.2.1.1. 公版编译

4.2.1.1.1. HDMI

./FFTools/make.sh -j24 -d rk3399-firefly-aio -l rk3399_firefly_aio-userdebug
./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_firefly_aio-userdebug

4.2.1.2. 显示屏 DM-M10R800 编译

4.2.1.2.1. LVDS+HDMI

./FFTools/make.sh  -d rk3399-firefly-aio-lvds-HSX101H40C -j8 -l rk3399_firefly_aio_lvds-userdebug
./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_firefly_aio_lvds-userdebug

4.2.1.3. 双目摄像头 SV-TAYSH-TQ 编译

4.2.1.3.1. HDMI+SV-TAYSH-TQ

注意：
该摄像头只支持AIO-3399J标准版，不支持HDMI_IN版本

• 修改 kernel/arch/arm64/boot/dts/rockchip/rk3399-firefly-aio.dtsi

    xc7160b@1b{
+    status = "disabled";
    };
    xc7160f@1b{
+    status = "disabled";
    };

    XC6130b@23{
+    status = "okay";
    };
    XC7022b@1b{
+    status = "okay";
    };

• 编译

./FFTools/make.sh -j24 -d rk3399-firefly-aio -l rk3399_firefly_aio-userdebug
./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_firefly_aio-userdebug

4.2.2. 分步编译 AIO-3399J

编译前执行如下命令配置环境变量：

source ./FFTools/build.sh

• 编译 kernel：

cd ~/proj/rk3399_Android10.0/kernel/
make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config rk3399.config
make ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3399_firefly_aio/boot.img rk3399-firefly-aio.img -j8

• 注意：若进行内核debug，需要将resource.img和kernel.img打包进去boot.img后对boot分区进行烧写才能生效。

• 编译 uboot：

cd ~/proj/rk3399_Android10.0/u-boot/
./make.sh rk3399

• 编译 Android：

cd ~/proj/rk3399_Android10.0/
lunch rk3399_firefly_aio-userdebug
make -j8
./mkimage.sh

4.2.3. 打包成统一固件

编译完可以用Firefly官方的脚本打包成统一固件，执行如下命令：

./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_firefly_aio-userdebug

根据不同的-l XXX-userdebug参数，打包生成统一固件会存放在不同目录下（rockdev/Image-XXX/）： product名XXX_XXX_日期XXX.img

在 Windows 下打包统一固件 update.img 也很简单，将编译生成的文件拷贝到 AndroidTool 的 rockdev\Image 目录中，然后运行 rockdev 目录下的 mkupdate.bat 批处理文件即可创建 update.img 并存放到 rockdev\Image 目录里。

4.3. 其他编译说明

4.3.1. Android10.0不能直接烧写kernel.img和resource.img

Android10.0的kernel.img和resource.img包含在boot.img中，更新编译kernel后需要在android根目 录下执行./mkimage.sh重新打包boot.img。打包后烧写rockdev下面的boot.img，可以使用如下方法单 独编译kernel。

4.3.2. 单独编译kernel生成boot.img

编译的原理：在kernel目录下将编译生成的 kernel.img 和 resource.img 替换到旧的 boot.img 中， 所以编译的时候需要用 BOOT_IMG=xxx 参数指定boot.img的路径，命令如下：

cd kernel
make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config
make ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3399_firefly_aio/boot.img rk3399-firefly-aio.img -j24

编译后可以直接烧写kernel目录下的boot.img到机器的boot位置。

4.4. 分区镜像

• boot.img 包含ramdis、kernel、dtb

• dtbo.img Device Tree Overlays

• kernel.img includekernel，目前无法单独烧写，需要打包到boot.img内烧写

• MiniLoaderAll.bin 包含一级loader

• misc.img 包含recovery-wipe开机标识信息，烧写后会进行recovery

• odm.img 包含android odm，包含在super.img分区内,单独烧写需要用fastboot烧写

• parameter.txt 包含分区信息

• pcba_small_misc.img 包含pcba开机标识信息，烧写后会进入简易版pcba模式

• pcba_whole_misc.img 包含pcba开机标识信息，烧写后会进入完整版pcba模式

• recovery.img 包含recovery-ramdis、kernel、dtb

• resource.img 包含dtb，kernel和uboot阶段的log及uboot充电logo，目前无法单独烧写，需要打包到boot.img内烧写

• super.img 包含odm、vendor、system分区内容

• system.img 包含android system，包含在super.img分区内,单独烧写需要同fastboot烧写

• trust.img 包含BL31、BL32

• uboot.img 包含uboot固件

• vbmeta.img 包含avb校验信息，用于AVB校验

• vendor.img 包含android vendor，包含在super.img分区内,单独烧写需要同fastboot烧写

• update.img 包含以上需要烧写的img文件，可以用于工具直接烧写整个固件包

4.5. 烧写固件

参考：《升级固件》

4.6. 其他安卓版本

• 主要维护：

  《编译 Android7.1 industry 固件》

  《编译 Android10. 固件》

• 支持但不维护：

  《编译 Android7.1 固件》

  《编译 Android8.1 固件》