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去年,Rockchip在中国举办了一场演讲,他们在演讲中强调了他们的2020年处理器路线图,我们还了解了Rockhip RK3588 Cortex-A76/A55、RK3530 Cortex-A55 SOC和RV1109相机处理器等处理器。
RockchiP2020年处理器路线图:
接下来就介绍一下RK3566、RK3588、RV1109这些芯片:
一、Rockchip RK3566
Rockchip RK3566规格:
1.CPU:四核arm Cortex-A55 @ 1.8GHz
2.图形处理器:Arm Mali-G52 2EE
3.NPU:0.5 TOPS,支持INT8/ INT16
4.多媒体:8M ISP 2.0(基于线路/基于帧/DCG);支持mipi-CSI2,4车道;1080p60 H.265,H.264编码;4K H.264/H.265/VP9 60fps视频解码器;DVP与英国电信656/英国电信1120接口
5.内存:32位DDR 3L/LPDDR 3/DDR 4/LPDDR 4/LPDDR 4 X
6.存储:EMMC 4.51、与非闪存、SFC或非闪存、SATA 3.0、通过SDIO的sd卡
7.显示:支持双显示器;MIPI-DSI/RGB接口;LVDS/电子数据处理/数据处理;HDMI 2.0
8.音频:2x 8通道I2S、2x 2通道I2S、产品数据管理、时分复用、SPDIF
9.联网:2个RGMII接口(千兆以太网),带TSO(传输控制协议分段卸载)网络加速
10.USB:USB 2.0 OTG和USB 2.0主机;USB3.0 HOST
11.其他外设:显卡插槽;3x SDIO 3.0无线和SD卡接口;6倍I2C,10倍通用异步收发器,4倍串行接口,8倍脉冲宽度调制,2xCAN接口
该处理器面向物联网应用,将于2020年在Q2上市。
二、Rockchip RV1109
Rockchip RV1109于去年4月发布,我们有一些关于处理器的额外信息:
1.中央处理器:双核Arm Cortex-A7 @ 1.0GHz
2.NPU:1.0运行,支持INT8/ INT16
3.内存:32位DDR 3/DDR 3L/LPDDR 2/LPDDR 3/DDR 4/LPDDR 4
4.存储:eMMC 4.51,支持快速引导的串行或非闪存,通过SDIO接口的SD卡
5.显示器:MIPI-DSI/RGB接口,最高1080p @ 60 FPS
6.音频:8声道I2S,带时分复用/脉冲编码调制,2声道I2S
7.多媒体:13M ISP 2.0与3F HDR(基于线路/基于帧/DCG);LVDS LVDS 2米皮犯罪现场调查;4K H.264/H.265视频编码器:3840 x 2160 @ 30 fps + 720p @ 30 fps编码;4K 264/265 30帧/秒视频解码器;3840 x 2160 @ 30 fps编码+ 3840 x 2160 @ 30 fps解码支持;DVP与英国电信656/英国电信1120接口。
8.联网:RGMII接口,支持TSO网络加速
9.USB:USB 2.0 OTG和USB 2.0主机
10.其他外设:用于无线网络和SD卡的双SDIO 3.0接口;I2C/通用异步收发器/串行接口
11.工艺/封装:14纳米FinFET,0.65 FCCSP
Rockchip RV1109应该已经上市(2019年第4季度上市),并且可以在ip摄像头等视觉/AI应用中找到。
三、Rockchip RK3588
新的路线图文件没有提供更多关于RK3588的信息,但该公司最初预计在2020年Q1发布的高端处理器显然已推迟到2020年第三季度/第四季度。
RK3588的主要特性:
1.CPU:4个Cortex-A76和4个Cortex-A55内核,采用动态配置
2.图形处理器:装备“自然”图形处理器
3.神经处理单元2.0
4.多媒体:8K视频解码支持,4K编码支持
5.显示器:4K视频输出,双显示器支持
6.处理器:8纳米低压
支持汽车和工业温度范围:
Rockchip处理器还支持更宽的温度范围,从通常的消费者温度范围,到RK3399K等“K”变体中的扩展“商业级”,现在还有一些处理器支持汽车/工业温度范围(-40至85℃)。
RK3358M/J处理器于2019年推出,用于物联网和汽车应用,配有四个Arm Cortex-A35内核和一个Arm Mali-G31MP2 GPU。
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