【Cadence 17.4教程】----- Gerber文件叠层设置_cadence叠层显示

Gerber文件叠层设置

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前言

Gerber文件是一种电路板生产文件，它包含了电路板的各个层面的细节信息，如顶层、底层、丝印层、钻孔层等。Gerber文件通常用于生产电路板时进行制造、检查和维护，因此它们对于电路板制造和测试过程至关重要。

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一、Gerber文件叠层

Gerber文件叠层可以归结为布线层、丝印层、阻焊层、钢网层、钻孔层、辅助制造。以四层板为例，文件叠层设置如下：

1.TOP

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Etch — Top 走线
• Pin — Top 焊盘
• Via Class — Top 过孔

2.BOTTOM

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Etch — Bottom 走线
• Pin — Bottom 焊盘
• Via Class — Bottom 过孔

3.GND02

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Etch — GND02 走线
• Pin — GND02 焊盘
• Via Class — GND02 过孔

4.PWR03

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Etch — PWR03 走线
• Pin — PWR03 焊盘
• Via Class — PWR03 过孔

5.SILKTOP

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Board Geometry — Silkscreen_Top 板层丝印
• Package Geometry — Silkscreen_Top 器件丝印
• Ref Des — Silkscreen_Top 位号

6.SILKBOT

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Board Geometry — Silkscreen_Bottom 板层丝印
• Package Geometry — Silkscreen_Bottom 器件丝印
• Ref Des — Silkscreen_Bottom 位号

7.SOLDTOP

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Board Geometry — Soldermask_Top 板层阻焊
• Package Geometry — Soldermask_Top 器件阻焊
• Pin — Soldermask_Top 焊盘阻焊
• Via — Soldermask_Top 过孔阻焊

8.SOLDBOT

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Board Geometry — Soldermask_Bottom 板层阻焊
• Package Geometry — Soldermask_Bottom 器件阻焊
• Pin — Soldermask_Bottom 焊盘阻焊
• Via — Soldermask_Bottom 过孔阻焊

9.PASTTOP

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Package Geometry — Pastemask_Top 器件阻焊
• Pin — Pastemask_Top 焊盘阻焊

10.PASTBOT

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Package Geometry — Pastemask_Bottom 器件阻焊
• Pin — Pastemask_Bottom 焊盘阻焊

11.DRILL

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Board Geometry — Dimension
• Manufacturing — Ncdrill_Figure 钻孔符
• Manufacturing — Ncdrill_Legend 钻孔表
• Manufacturing — Nclegend-1-4

12.ADT

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Board Geometry — Silkscreen_Top 板层丝印
• Package Geometry — Silkscreen_Top 器件丝印
• Ref Des — Silkscreen_Top 位号
• Pin — Top 焊盘

13.ADB

• Board Geometry — Design_Outline 板框
• Board Geometry — Silkscreen_Bottom 板层丝印
• Package Geometry — Silkscreen_Bottom 器件丝印
• Ref Des — Silkscreen_Bottom 位号
• Pin — Bottom 焊盘

二、设置步骤

这里以TOP为例：

• 选择菜单栏中的Display，在弹出的下拉框中选择Color/Bisibility…；
  
• 在对话框Color Dialog中先点击Off关闭所有图层，再勾选我们要显示的图层，选择完后点击OK；
  
  
• 选择完后的显示效果如下
  
• 接着选择菜单栏中的Manufacture，在弹出的下拉框中选择Artwork；
  
• 可以看到系统默认给我们创建了TOP和BOTTOM层，我们可以选择右键选择Cut删除掉；
  
• 右键选择Add，命名为TOP即可；
  
• 点开TOP，可以看到已经把需要的层添加到了TOP里了，其它层也是类似的，重复以上步骤添加就好。
  

三、DRILL层设置

这里的钻孔层添加比较特殊，需要生成孔符图和钻孔表。

• 首先我们先更新一下孔符图，避免制作封装的时候有相同的孔符图存在，点击菜单栏的Manufacture，选择Drill Customization…；
  

• 在弹出的对话框中，点击Auto generate symbols软件会自动生成钻孔符，再点击Write report file写入文件中，最后点击OK；
  

• 更新完孔符图就可以生成我们的钻孔表了，点击菜单栏中的Manufacture，选择Drill Legend…；
  

• 弹出对话框中，点击OK，即可生成钻孔表；
  

• 生成的钻孔表如下：
  

• 接着我们添加DRILL层， 和之前的类似，在Color Dialog中勾选我们要显示的图层，选择完后点击OK；
  

• 显示效果如下：
  

• 同样在我们的Artwork中添加DRILL。
  

四、总结

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