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Cadence Allegro怎么从2层板添加层到4层板_allegro加层

allegro加层

cadence Allegro怎么从2层板添加层到4层板

Designer Wzy

在这里插入图片描述

4层板和2层板在本质上没有多大的区别,就是在top和bottom两层之间添加电源层和地层,同时为了保证板子的完整性,理论上来说,在电源和地层尽量不要走信号线,实在走不过去的地方可以在电源层进行走线

原理图设计

在这里插入图片描述
原理图还是的设计还是和2层一样,生成网表后在Allegro中进行导入

生成网表
  • 选中工作区的DSN文件->Tools->Create Netlist->确定

PCB设计

导入网表
  1. File->import->Logic/Netlist
  2. 选择Designer entry CIS(capture) ,Always
  3. Import directory->选择自己网表所在文件夹的Allergo文件
  4. Import导入
绘制板框
  • 选择矩形或者线条,构成封闭图形,选择Outline层
  • 也可以选择导入DXF文件来,导入自己相应的板框
放置元器件
  1. place->manually

我们这样可以放置单个元器件,一个个进行放置

  1. place->Quickplace->place->OK

Wzyhhhhh

这样所有的元器件就可以放置在板框的周围

添加板层

点击setup->Cross-section…->进入添加页面在这里插入图片描述

  • 这里我添加的是电源层和底层
  • 点击TOP层右键->add layer Above->一共添加4次成图中的样子
参数设计

在这里插入图片描述

实际的参数设计要根据板子的实际情况来进行修改, 这里我的板子总厚度在1.6mm,我是根据嘉立创的要求来进行设计的

在这里插入图片描述


具体的布线和布局都根据自己板子实际情况来进行操作


导出转孔和光绘文件

生成转孔表和转孔文件
  1. 钻孔文件参数:manufacture –> NC –> NC Parameters –> 设置配置文件(nc_param.txt)存放路径

  2. 产生钻孔文件:manufacture –> NC –> NC drill –> Drilling

  3. 如果全部是通孔选择layer pair;如果有埋孔或者盲孔选择(by layering)—> 点击drill就可产生钻孔文件 –> 点击view log查看信息;

  4. manufacture –> NC –> NC route –> route 可能会产生一些工具选择的警告,可以不必理会。完成后会产生一个.rou文件

  5. 生成钻孔表和钻孔图: manufacture–> NC –> drill legend 生成钻孔表和钻孔图 –> ok –> 出现一个方框,放上去即可。

生成光绘文件

生成的大概步骤和2层板相同,要注意的是因为添加了2层,注意不要漏层

我是选择自己来进行添加自己的层在这里插入图片描述
先将原有的层全部删除,然后根据自己板子情况,创建相应的层叠
在这里插入图片描述
其中的文件添加大致像这样,前3个固定,然后是PIN,VIA,ETCH在这里插入图片描述
有什么不对修改,补充的可以评论区告诉我的

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