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牛人经验3(IC设计行业分类辨析)_ic分类

ic分类

需求说明:向前人学习

内容       :国家与个人以及技术成长

来自       :时间的诗


原文:http://blog.csdn.net/verylogic/article/details/14231401

最近才发现,自己其实连IC设计行业的分类都没有搞清楚。找工作的过程中,对于一些职位根本没有理解清楚,连他们是干什么的都不太清晰。比如区分不了ASIC工程师,IC前端工程师,FPGA工程师的行业差别。

今天仔细研究了一下,总结一番。


1,IC从基本结构上分,分为模拟IC和数字IC。市面上带壳的集成电路都叫IC,封装完好的一个放大器是模拟IC,一个单片机叫做数字IC,一个简单的锁存器,小片存储器都是数字IC。IC设计这个行业干的工作就是设计芯片,模拟IC需要设计电路,并且仿真,然后布线,流片,封装;数字IC需要设计逻辑,仿真,然后布线,流片,封装。

所以讲数字IC设计的书花了大量的精力去讲版图,布线并且计算各种结构晶体管的电容和电阻,非常偏底层,而且非常枯燥难学。


2,IC设计从流程上分,分为前端和后端。前端主要是做功能设计和仿真,也叫逻辑设计,一般门槛较低,容易上手,会一些设计软件,仿真软件以及硬件编程语言(verilog/VHDL)就能干活,比如spice,cadence,synplify,multisim等;后端就很难了,也叫物理设计,主要做封装设计,版图设计以及流片工艺等,需要对流片的工艺极为熟练,据说基本靠熬出来的,而且非常看重经验。


3,IC从功能上分,分为通用IC和定制IC(ASIC)。一般可以查到数据手册的IC都是通用IC,可以直接拿去搭电路板,比如ARM处理器,各种flash存储器,各种AD,各种放大器。而ASIC一般没有数据手册,并不实现整个系统,往往只实现系统的很小一部分,比如DDR2的控制部分,玩具熊的控制芯片。这也导致ASIC应用范围并不广。


4,定制IC(ASIC)分为半定制IC设计和全定制IC设计。半定制IC可以基于单元设计,也可以基于逻辑阵列设计,总而言之不用自己设计最基本的版图,可以利用现有的东西;而全定制IC设计则需要手工制版,难度很大,既要做前端,又要做后端,工程师不依赖任何现有模块。目前全定制IC一般用来制作库单元。


如今的IC设计,稍大的项目基本上不使用全定制模式,IC设计的一个前期任务,就是确定哪些功能利用现有的模块来直接复用,哪些需要自己定制,然后再对需要定制的部分进行专门的设计。而这部分设计又分为逻辑设计和物理设计,也就是前端和后端。


数字IC前端设计,ASIC前端设计和FPGA设计其实很相像,都需要掌握硬件编程语言(verilog/VHDL)和基本的EDA工具,所以他们的岗位需求看起来都很相像。但是从概念上看,IC是个大概念,ASIC设计则是其中一个很小的部分,FPGA设计则是其中一种方法,通常只做硅前验证。


不过,如今因为流片的成本很高,所以IC设计行业门槛较高,中国很多公司规模很小,做不了芯片。倒是FPGA设计因为不需要流片,再加上良好的可编程能力,所以基本上从IC设计中独立出来了,使得FPGA工程师的需求超过了IC设计的需求。中国的IC行业目前也处于困难阶段,不过IC行业始终是信息产业的基石,使用FPGA只能解一时之急,中国还是要发展自己的芯片产业的。


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