赞
踩
在单片机的开发过程中,经常需要将两个单独的BIN文件合并成一个文件,方便烧写和生产。下面结合STM32的IAP Bootloader Code和Application Code的合并,介绍两种合并BIN文件的方法。
首先简单介绍一下STM32的IAP。IAP(In-application-programming),即在应用中编程。有了它,产品发布之后,仍然可以方便的升级固件,而不需要拆机并用JTAG等方式更新程序。IAP系统的固件一般有两部分组成,IAP BootLoader Code和Application Code,如下图所示。
系统启动时,首先运行IAP BootLoader Code,并检测相应状态,判断是执行升级的流程还是直接运行本地的Application Code。 一般来说,BootLoader和Application是分别编译的,会生成两个二进制文件。在工厂生产时,如果分别烧写这两个文件,显然有些麻烦。这时,我们就可以将两个BIN文件合并成一个,直接烧写。假设Application Code的偏移地址为0x1000,IAP固件在Flash中的分布如下图所示。
下面介绍第一种方法,使用二进制文件合并工具(UBIN.exe),这个小工具是以前在S3C2410上开发uCOS时做的,功能比较简单,满足一般的需求。
首先,添加第一个文件1.bin,其地址为0x0000,所以,偏移量设置为0x00000000,设置完偏移量后点击“添加”按钮。
然后添加第二个文件,偏移量根据需要设置为0x00001000,如下图所示。
设置目标文件为C:\dst.bin,然后点击“合并”按钮。
正常情况下,会成功生成目标文件,并有如下图所示的提示信息。
这种方法相对比较灵活,对合并文件的个数和偏移地址没有限制。缺点是不支持配置文件,不能保存所设的配置,所以,每次合并都得手动做很多重复工作。在调试阶段会比较浪费时间。
下面介绍一种通过命令行工具合并两个文件的方法。该方法需要用到fsutil.exe、cat.exe和hbin.exe。写一个批处理文件,分别调用这三个工具,最终将1.bin和2.bin合并成dest.bin。批处理文件的内容如下:
批处理文件各行的简单说明,
dest.bin就是我们最终需要的合并完成的文件。将它与第一种方法合并的文件dst.bin对比一下,如下。
可以看到两种方法合并出的文件,完全一样。
第二种方法的好处在于,可以在集成开发环境中设置编译选项,在编译完成之后自动执行该批处理,这样,编译完成后即得到能够直接固化到Flash中的二进制文件,节省了一些时间。
文中介绍的相关工具的下载地址:http://files.cnblogs.com/we-hjb/HEBING.rar