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我的Cadence Allegro PCB学习笔记_candence allego快捷键
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1. Allegro快捷键
| 快捷键 | 功能 | 备注 |
|---|---|---|
| Ctrl+F5 | 打开颜色显示设置界面 | |
| F3 | 添加布线 | |
| F6 | Done | |
| F9 | Cancle | |
2. Allegro文件类型
| 文件后缀名 | 文件类型 |
|---|---|
| .brd | 普通电路板文件 |
| .dra | 符号绘制文件 |
| .pad | Padstack文件，做symbol时可直接调用 |
| .psm | Library文件，存一般元器件 |
| .osm | Library文件，存由图框及图文件说明所组成的元器件 |
| .bsm | Library文件，存板外框及螺钉孔所组成的元器件 |
| .mdd | 模块定义文件 |
| .tap | 输出的包含NC drill数据的文件 |
| .scr | Script和macro文件 |
| .art | 输出的底片文件 |
| .log | 输出的一些临时信息文件 |
| .color | View层面切换文件 |
| .jrl | 记录操作Allegro的事件 |
3. 焊盘制作
3.1 Parameters标签页
| English | 中文 |
|---|---|
| Hole type | 钻孔类型 |
| Plating | 孔壁是否上锡：Plated(上)、Non-Plated(不上)、Optional(任意) |
| Drill diameter | 钻孔直径 |
| Decimal places | 十进制数，0为整数 |
| Tolerance | 孔径的公差 |
| Offset X | 钻孔的X轴偏移量 |
| Figure | 钻孔符号的形状：Null(空)、 Circle(圆形)、Square(正方形)、 Hexagon(六角形),、Octagon(八边形),、Cross(十字形)、Diamond(菱形)、Triangle(三角形)、Oblong(椭圆形)、Rectangle（长方形） |
| Characters | 表示图形内的文字 |
| Width | 表示图形的宽度 |
| Height | 表示图形的高度 |
3.2 Layers标签页
| English | 中文 |
|---|---|
| BEGIN LAYER | 顶层 |
| DEFAULT INTERNAL | 中间层 |
| END LAYER | 底层 |
| Regular Pad | 设定焊盘尺寸 |
| Themal Relief | 设定散热孔尺寸 |
| Anti Pad | 设定焊盘的隔离孔尺寸 |
| Geometry | 形状：Null(空)、 Circle(圆形)、Square(正方形)、Oblong(椭圆形)、Rectangle(长方形)、Shape(自定义外形) |
| Shape | 选择焊盘和隔离孔的外形 |
| Single layer mode | 单层模式（绘制贴片焊盘需要勾选） |
| Flash | 选择Flash类型的热风焊盘 |
3.3 通过孔焊盘制作标准
| 元器件引脚的直径（D） | PCB焊盘孔径 |
|---|---|
| D≤40mil | D+12mil |
| 40mil<D≤80mil | D+16mil |
| D>80mil | D+20mil |
3.4 贴片焊盘制作标准
| 符号 | 含义 |
|---|---|
| X | 焊盘长度 |
| Y | 焊盘宽度 |
| Z | 元器件引脚宽度 |
| D | 元器件中心到引脚端点的距离 |
| W | 引脚与焊盘接触的长度 |
| P | 引脚间距 |
X=W+48
S=D+24
| P≤26mil | Y=P/2+1 |
|---|---|
| P>26mil | Y=Z+8 |
rec：长方形
4.元器件封装制作
4.1封装符号基本类型
| 类型 | 注释 |
|---|---|
| Package Symbol（.psm） | 在PCB里有footprint的元器件（R0603、C0805） |
| Mechanical Symbol（.bsm） | 在PCB理的机械类型的零件（螺钉孔） |
| Format Symbol（.osm） | 关于PCB的Logo、assembly等的注解 |
| Shape Symbol（.ssm） | 用于定义特殊的pad |
| Flash Symbol（.fsm） | 这个零件是用于thermal relief和内层的负片的连接 |
封装元器件的基本组成：
元器件脚：Padstack
元器件外框：Assembly outline Silksscreen outline
限制区：Packae Boundary，Via Keepout
标志：Labels
4.2 IC的制作
文件类型：.dra
Drawing Type：Package symbol(wizard)
| English | 中文 |
|---|---|
| Number of pins(N) | 引脚数 |
| Lead pitch(e) | 引脚中心间距 |
| Terminal row spacing(el) | 左右引脚中心间距 |
| Package width(E) | 封装宽度 |
| Package length(D) | 封装长度 |
需要绘制与设置的内容：
- 焊盘
- 丝印外形
- 元件高度
- 元器件标志X2
- 装配层外形
- 元件外形
5. PCB图的绘制
5.1 设置设计规则
-
设置栅格（Setup/Grids），颜色显示等参数
-
绘制板框（显示层：Board Geometry/Outline）
圆角绘制方法：
-
设置允许摆放与布线区域（Setup/Areas/Package Keepin&Route Keepin）
-
添加定位孔与尺寸标注（Linear dimension）
-
设置叠层（Setup/Subclasses/ETCH）
-
导入网表（File/Import/Import Logic）（亦可直接从orCAD输出网表至Allegro对应PCB文件）
Design entry CIS：读入orCAD的网表
Import directory：网表所在路径
Import netlist：要输入网表的路径与文件名
Import Cadence：开始导入网表
-
设置设计规则
(1)间距约束设置（Setup/Constraints/Spacing/Spacing）
Electrical 设置电气约束 Physical 设置物理约束 Spacing 设置间距约束 Same Net Spacing 设置Net to Net Spacing之间的约束规则 Properties 设置元器件或网络属性 DRC 显示DRC错误信息 (2)物理约束设置（Setup/Constraints/Spacing/Physical）
(3)设定设计约束（Setup/Constraints/Modes）
(4)设置元器件/网络属性(Properties)
5.2 布局
- 规划PCB
(1)设置格点
(2)添加ROOM
(3)分配元器件序号
- 摆放元器件
5.3 敷铜
- 敷铜参数设置（Shape/Global Dyna）
- 设置覆铜区域
选择形状 -> Active Class：Etch -> Subclass：需要敷铜的层 -> Type：Dynnamic copper（动态铜箔）
-> Assign net name：选择敷铜的网络（一般为GND）-> 将需要敷铜的区域形状绘制出 -> 完成敷铜
5.4 布线
6. PCB加工前准备工作
-
建立丝印层（选择需要建立丝印的层）（Manufacture/Silkscreen）
-
建立报告（查看即可）
-
建立光绘文件
-
运行DRC检查（Display/Status->Update DRC）
需要输出的层
ASSEMBLY_TOP 顶层装配层 ASSEMBLY_BOT 底层装配层 TOP 默认顶层信息 BOTTOM 默认底层信息 … … SOLDERMASK_TOP 顶层阻焊层 SOLDERMASK_BOT 底层阻焊层 PASTEMASK_TOP 顶层助焊层 PASTEMASK_BOT 底层助焊层 -
建立钻孔图（Manufacture/NC/Drill Legend）
-
输出钻孔文件（Manufacture/NC/NC Parameters)
-
输出光绘文件
| ASSEMBLY_BOT.art | 底层装配图（打板时需要将文件名改为Silkscreen_BOT.art） |
|---|---|
| ASSEMBLY_TOP.art | 顶层装配图（打板时需要将文件名改为Silkscreen_TOP.art） |
| DRLL.art | 钻孔图 |
| PASTEMASK_BOT.art | 助焊层底层图 |
| PASTEMASK_TOP.art | 助焊层顶层图 |
| SOLDERMASK_BOT.art | 底层阻焊层图 |
| SOLDERMASK_TOP.art | 顶层阻焊层图 |
| TOP.art | 顶层图 |
| BOTTOM.art | 底层图 |
